李玮编著的《Protel99SE电路板设计及疑难问题详解》针对目前初学者使用广泛的Protel 99SE软件，通过完整案例贯穿实际工作流程，简要地介绍了印制电路设计的方法和技巧，重点分析了各个设计阶段的疑难问题。采用图文结合的方式，清晰地分析并解决了常见问题。本书的第1章简要介绍了印制电路设计的流程，给读者一个总体印象；第2～6章，按照项目设计流程组织内容，满足初学者按阶段完成设计内容的需求；第7章，以一个完整案例为背景，从一个印制电路板设计工程师的角度进行设计详解，具有较强的实用性和参考价值。
《Protel99SE电路板设计及疑难问题详解》层次清晰，实例丰富，图文并茂，可作为在校生学习的教材、工具书，也可以作为社会人员自学的参考书。
图书详情 | 《Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解》
图书分类 一 〉工学 一 〉电子科学与技术
- 化学工业出版社
- 9787122174024
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- 194284
- 0063158987-6
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- B5
- 2013年8月
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- 工学
- 电子科学与技术
- 0809
- TN410.2
- 电子、信息类
- 高职高专
- 重版
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内容简介：
目录
第1章 计算机辅助设计简介 1
1.1 计算机辅助设计 / 1
1.2 Protel 99 SE软件介绍 / 2
1.2.1 Protel 99 SE设计软件包含的主要功能模块 / 2
1.2.2 Protel 99 SE的组成 / 3
1.2.3 常用编辑器之间的关系 / 3
1.3 印制电路板（PCB）设计流程 / 4
第2章 元器件符号设计阶段疑难解析 6
2.1 元器件符号设计方法及技巧 / 7
2.1.1 原理图符号编辑器 / 7
2.1.2 原理图符号设计 / 11
2.2 元器件符号设计阶段常见问题及解决方法 / 13
第3章 原理图设计阶段疑难解析 22
3.1 原理图设计方法及技巧 / 22
3.1.1 原理图编辑器 / 22
3.1.2 原理图设计 / 27
3.2 原理图设计阶段常见问题及解决方法 / 35
第4章 元器件封装设计阶段疑难解析 58
4.1 元器件封装设计方法及技巧 / 58
4.1.1 元器件封装编辑器 / 58
4.1.2 认识PCB封装库 / 62
4.2 用向导来创建元件封装制作 / 66
4.2.1 设计任务 / 66
4.2.2 用向导制作插件式元器件封装 / 67
4.2.3 用向导制作SO8元件封装 / 74
4.2.4 手工制作按钮封装 / 82
4.3 元器件封装设计阶段常见问题及解决方法 / 89
第5章 网络表导入阶段疑难解析 94
5.1 网络表导入方法及技巧 / 94
5.1.1 元器件封装选型 / 94
5.1.2 创建网络表 / 101
5.1.3 导入网络表 / 103
5.2 网络表导入阶段常见问题及解决方法 / 107
第6章 印制电路板设计阶段疑难解析 120
6.1 印制电路板的规划 / 120
6.2 印制电路板的规则设置 / 124
6.2.1 设置布局设计规则 / 125
6.2.2 设置布线设计规则 / 126
6.3 印制电路板的布局 / 131
6.3.1 机械结构相关器件放置 / 132
6.3.2 大器件或核心器件放置 / 133
6.3.3 核心器件周围元器件的放置 / 134
6.4 印制电路板的布线 / 134
6.4.1 电源线预布线 / 135
6.4.2 重要信号线 / 136
6.4.3 一般信号线布线 / 136
6.4.4 印制电路板的DRC检查 / 136
6.5 印制电路板的铺铜 / 139
6.6 印制电路板设计阶段常见问题及解决方法 / 142
第7章 综合案例 151
7.1 与客户沟通 / 151
7.2 原理图处理 / 151
7.3 元器件封装设计 / 154
7.3.1 客户分析 / 154
7.3.2 关键器件封装设计 / 154
7.4 导入网络表 / 160
7.4.1 填写封装 / 160
7.4.2 网络表导入PCB / 161
7.5 PCB规划 / 163
7.6 PCB规则设置 / 164
7.7 PCB布局 / 164
7.8 PCB布线 / 166
7.9 PCB铺铜 / 166
7.10 DRC检查 / 166
7.11 实例总结 / 167
参考文献 168
1.1 计算机辅助设计 / 1
1.2 Protel 99 SE软件介绍 / 2
1.2.1 Protel 99 SE设计软件包含的主要功能模块 / 2
1.2.2 Protel 99 SE的组成 / 3
1.2.3 常用编辑器之间的关系 / 3
1.3 印制电路板（PCB）设计流程 / 4
第2章 元器件符号设计阶段疑难解析 6
2.1 元器件符号设计方法及技巧 / 7
2.1.1 原理图符号编辑器 / 7
2.1.2 原理图符号设计 / 11
2.2 元器件符号设计阶段常见问题及解决方法 / 13
第3章 原理图设计阶段疑难解析 22
3.1 原理图设计方法及技巧 / 22
3.1.1 原理图编辑器 / 22
3.1.2 原理图设计 / 27
3.2 原理图设计阶段常见问题及解决方法 / 35
第4章 元器件封装设计阶段疑难解析 58
4.1 元器件封装设计方法及技巧 / 58
4.1.1 元器件封装编辑器 / 58
4.1.2 认识PCB封装库 / 62
4.2 用向导来创建元件封装制作 / 66
4.2.1 设计任务 / 66
4.2.2 用向导制作插件式元器件封装 / 67
4.2.3 用向导制作SO8元件封装 / 74
4.2.4 手工制作按钮封装 / 82
4.3 元器件封装设计阶段常见问题及解决方法 / 89
第5章 网络表导入阶段疑难解析 94
5.1 网络表导入方法及技巧 / 94
5.1.1 元器件封装选型 / 94
5.1.2 创建网络表 / 101
5.1.3 导入网络表 / 103
5.2 网络表导入阶段常见问题及解决方法 / 107
第6章 印制电路板设计阶段疑难解析 120
6.1 印制电路板的规划 / 120
6.2 印制电路板的规则设置 / 124
6.2.1 设置布局设计规则 / 125
6.2.2 设置布线设计规则 / 126
6.3 印制电路板的布局 / 131
6.3.1 机械结构相关器件放置 / 132
6.3.2 大器件或核心器件放置 / 133
6.3.3 核心器件周围元器件的放置 / 134
6.4 印制电路板的布线 / 134
6.4.1 电源线预布线 / 135
6.4.2 重要信号线 / 136
6.4.3 一般信号线布线 / 136
6.4.4 印制电路板的DRC检查 / 136
6.5 印制电路板的铺铜 / 139
6.6 印制电路板设计阶段常见问题及解决方法 / 142
第7章 综合案例 151
7.1 与客户沟通 / 151
7.2 原理图处理 / 151
7.3 元器件封装设计 / 154
7.3.1 客户分析 / 154
7.3.2 关键器件封装设计 / 154
7.4 导入网络表 / 160
7.4.1 填写封装 / 160
7.4.2 网络表导入PCB / 161
7.5 PCB规划 / 163
7.6 PCB规则设置 / 164
7.7 PCB布局 / 164
7.8 PCB布线 / 166
7.9 PCB铺铜 / 166
7.10 DRC检查 / 166
7.11 实例总结 / 167
参考文献 168
