第9章  印制电路板的热学及热应力耦合场分析
  9.1  热传导理论概述
    9.1.1  热传导基本定律
    9.1.2  热传导与热传导方程
    9.1.3  热对流与热辐射
  9.2  有限元热分析
    9.2.1  有限元介绍
    9.2.2  有限元分析流程
  9.3  印制电路板的有限元热分析
    9.3.1  热仿真对象分析
    9.3.2  热仿真关键步骤
    9.3.3  稳态热力分析实例
    9.3.4  瞬态热力分析实例
    9.3.5  载荷随时间变化的瞬态热力分析实例
  9.4  印制电路板的有限元热应力分析
    9.4.1  模型建立
    9.4.2  仿真分析与结果
  习题
第10章  铜电沉积的电化学动力学原理及应用
  10.1  PCB电镀铜技术概述
    10.1.1  电镀铜技术发展
    10.1.2  PCB电镀铜镀液发展和趋势
    10.1.3  新型酸铜镀液研发
  10.2  金属电沉积动力学原理
    10.2.1  电化学动力学基础
    10.2.2  铜的电结晶
    10.2.3  均镀能力与整平原理
    10.2.4  PCB电镀铜的电化学原理
  10.3  电镀铜镀液各组分性能与作用
    10.3.1  酸性电镀铜概述
    10.3.2  抑制剂在电镀镀液中的作用
    10.3.3  光亮剂在电镀镀液中的作用
    10.3.4  整平剂在电镀液中的作用
    10.3.5  无机组分在电镀液中的作用
    10.3.6  阳极与镀液间的相互影响
    10.3.7  副产物对电镀性能的影响
  10.4  电镀铜镀液电化学分析技术
    10.4.1  CVS分析技术
    10.4.2  其他镀液添加剂分析技术
  10.5  电镀铜镀液使用与维护
    10.5.1  镀液稳定性与电镀均匀性
    10.5.2  杂质金属离子在镀液中的影响
    10.5.3  镀液维护技术
  习题
第11章  高均镀能力电镀原理及应用
  11.1  高均镀能力电镀技术概述
    11.1.1  高均镀能力电镀铜工艺发展概述
    11.1.2  均匀电镀理论
    11.1.3  多物理场耦合方法研究PCB电镀铜
  11.2  高厚径比通孔均匀电镀铜原理及应用
    11.2.1  高厚径比通孔电镀铜的技术特点
    11.2.2  高厚径比通孔均匀电镀铜模型
    11.2.3  高厚径比通孔均匀高速电镀原理
    11.2.4  高厚径比通孔镀层异形现象及理论解析
  11.3  HDI微盲孔填充技术
    11.3.1  HDI微盲孔填铜的理论模型
    11.3.2  HDI微盲孔填铜异常现象及理论解析
    11.3.3  HDI微盲孔填铜的技术应用
  11.4  封装基板全加成镀铜技术
    11.4.1  电镀铜柱工艺
    11.4.2  电镀铜柱理论模型
    11.4.3  解决电镀铜柱整板均匀性、良率等问题的理论支持
    11.4.4  电镀铜柱的理论应用
  11.5  挠性多层板互连镀铜技术
    11.5.1  挠性板通孔填孔电镀的理论模型
    11.5.2  微通孔的电镀铜填充技术
    11.5.3  挠性板的多层互连技术
  11.6  电镀铜前处理技术
    11.6.1  前处理对镀铜质量的影响
    11.6.2  聚合物导电技术
    11.6.3  预浸加速技术
  11.7  电镀铜装备及其在PCB制造中的应用
    11.7.1  改进型龙门线
    11.7.2  垂直连续电镀电镀线
    11.7.3  水平电镀线
  习题
第12章  PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用
  12.1  印制电路板与信号完整性的基本原理
    12.1.1  信号完整性基础
    12.1.2  传输线基本原理
    12.1.3  传输线的串扰
    12.1.4  传输线的反射
    12.1.5  有损传输线理论
    12.1.6  差分线的传输特性
  12.2  印制电路板信号完整性的仿真技术
    12.2.1  信号完整性仿真技术概述
    12.2.2  信号完整性常用仿真分析软件介绍
    12.2.3  IBIS模型与SPICE模型
  12.3  传输线几何结构对信号完整性的影响仿真
    12.3.1  导线宽度与导线间距对信号完整性的影响
    12.3.2  导线表面粗糙度与趋肤效应
    12.3.3  返回平面不连续对信号完整性的影响
    12.3.4  弯曲不连续对信号完整性的影响
    12.3.5  过孔效应
  12.4  PCB制造过程对信号完整性的影响
    12.4.1  PCB设计对信号完整性的影响
    12.4.2  PCB材料对信号完整性的影响
    12.4.3  PCB制造工艺对信号完整性的影响
  习题
第13章  印制电路板焊接的无铅化与失效分析
  13.1  无铅焊接技术概述
    13.1.1  无铅化对印制电路板焊料的性能要求
    13.1.2  无铅化对印制电路板基材的性能要求
  13.2  印制电路板无铅焊接技术
    13.2.1  无铅焊料的组成与类型
    13.2.2  无铅焊料的转移方法
    13.2.3  无铅焊接方法
    13.2.4  无铅焊接界面的金属间化合物
  13.3  印制电路板焊接无铅化失效分析技术
    13.3.1  外观检查
    13.3.2  X射线透视检查
    13.3.3  金相切片分析
    13.3.4  超声扫描显微镜检查
    13.3.5  红外热相分析
    13.3.6  红外光谱分析
    13.3.7  扫描电子显微镜检测及元素能谱分析
    13.3.8  染色与渗透检测
    13.3.9  焊点力学检测
  13.4  印制电路板焊接的失效案例分析
    13.4.1  焊点吹孔失效分析
    13.4.2  焊点空洞失效分析
    13.4.3  黑焊盘失效分析
    13.4.4  锡须生长失效分析
    13.4.5  焊接的爆板失效分析
    13.4.6  焊点的电迁移失效分析
    13.4.7  焊点的机械失效分析
    13.4.8  焊点的热疲劳失效分析
    13.4.9  焊点的温变失效分析
  习题
第14章  印制电子技术——材料篇
  14.1  印制电子技术概述
    14.1.1  印制电子的定义及其技术特点
    14.1.2  印制电子技术的应用及发展趋势
  14.2  印制电子导电油墨
    14.2.1  印制电子对导电油墨的性能要求
    14.2.2  印制电子导电纳米颗粒合成方法
    14.2.3  印制电子导电油墨制作技术
    14.2.4  金属导电油墨烧结技术
    14.2.5  无颗粒型导电油墨
  14.3  印制电子导电胶
    14.3.1  导电胶的主要组成
    14.3.2  导电胶的导电机理
    14.3.3  影响导电胶导电性能的因素
    14.3.4  提高导电胶接触电阻稳定性的方法
    14.3.5  导电胶可靠性分析方法
  14.4  印制薄膜晶体管材料
    14.4.1  薄膜晶体管概述
    14.4.2  印制有机半导体材料性能要求
    14.4.3  印制P型有机半导体材料
    14.4.4  印制N型有机半导体材料
    14.4.5  印制双极型有机半导体材料
    14.4.6  印制无机半导体材料
    14.4.7  印制薄膜晶体管工艺技术
  14.5  其他印制电子材料
    14.5.1  印制传感材料
    14.5.2  印制有机薄膜太阳能电池材料
    14.5.3  印制有机电致发光材料
    14.5.4  印制埋嵌电阻材料
  14.6  印制电子技术的发展前景
  习题
第15章  印制电子技术——工艺篇
  15.1  印制电子性能要求
  15.2  丝网印刷技术
    15.2.1  丝网印刷工作原理及技术特点
    15.2.2  丝网印刷网版制作
    15.2.3  丝网印刷工艺的控制因素
    15.2.4  丝网印刷面临的技术难题
  15.3  喷墨打印技术
    15.3.1  喷墨打印工作原理及技术特点
    15.3.2  喷墨打印对设备的要求
    15.3.3  喷墨打印技术在印制电子中的应用
    15.3.4  喷墨打印技术面临的技术难题
  15.4  快速印制技术
    15.4.1  凹版印刷技术
    15.4.2  凸版柔性印刷技术
  15.5  微纳印制技术
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