半导体物理 / 集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材
定价：￥39.80
作者： 刘斌，余林蔚，庄喆，王军转，徐骏
出版时间：2025-07-16
出版社：高等教育出版社
- 高等教育出版社
- 9787040637625
- 1版
- 548199
- 48263868-1
- 平装
- 16开
- 2025-07-16
- 350
- 268
- 电子信息类
- 本科
内容简介
本书主要为理解半导体集成电路器件原理和性能特点做理论铺垫，将重点介绍半导体物理的基础知识和基本概念，全书分为九章，分别是：量子力学与固体物理基础、半导体晶体结构与电子状态、半导体中的热平衡载流子、载流子在电场下的电输运性质、半导体中的非平衡载流子、PN结、金属-半导体接触、金属-绝缘体-半导体结构、半导体异质结结构。
本书可作为工科电子信息工程、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程等专业的本科生教材，也可供从事相关专业科研工作的研究生和产业的科技人员参考。
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