现代电子装联技术（配有智慧职教在线课程、二维码视频教学资源） / 电子信息类专业课程新形态一体化教材
定价：￥49.80
作者： 宋朝晖，李君
出版社：高等教育出版社
- 高等教育出版社
- 9787040644968
- 1版
- 48271304-7
- 16开
- 360
- 电子与信息大类
- 电子信息类
- 电子信息
- 高职
内容简介
本书是围绕电子装联企业的岗位需求，以电子装联生产工艺顺序为主线设计典型工作任务，并结合电子信息制造业最新发展成果而编写的理实一体化新形态教材。全书共包含装联准备、手工焊接与返修、表面贴装元器件自动装联、通孔元器件自动装联、基板装联、先进装联技术六个模块。
本书配套提供丰富的数字化教学资源，包括教学课件、操作视频、拓展阅读、图片等，并在书中相应位置放置了二维码资源标记，读者可以通过手机等移动终端扫码学习。教师如需本书授课用教学课件等配套资源，请登录“高等教育出版社产品信息检索系统”（https://xuanshu.hep.com.cn）免费下载。
本书注重实际，强调理论与实践相结合，可作为高等职业院校电子信息工程技术、应用电子技术、电气自动化技术、机电一体化技术、工业机器人技术等相关专业的教材，也可作为电子信息产品制造领域相关企业工程技术人员的培训教材和工具书。
目录
目录
前辅文
引言
模块一 装联准备
项目一 车间环境改善
任务一 车间环境点检
任务二 静电测量与防护
项目二 基板标码
任务一 标码作业指导书识读
任务二 基板激光标码
项目三 物料识别
任务一 元器件识别
任务二 基板识读
模块二 手工焊接与返修
项目一 手工焊接
任务一 表面贴装元器件焊接
任务二 通孔元器件焊接
项目二 元器件返修
任务一 表面贴装元器件返修
任务二 通孔元器件返修
模块三 表面贴装元器件自动装联
项目一 锡膏印刷
任务一 印刷准备
任务二 印刷操作
项目二 贴片操作
任务一 贴装编程
任务二 贴片机操作
项目三 基板焊接
任务一 焊接准备
任务二 焊接温度曲线测试
任务三 目视检查
项目四 焊点检测
任务一 焊点缺陷识别
任务二 贴装元器件焊点AOI
项目五 BGA返修
任务一 BGA返修准备
任务二 BGA返修操作
模块四 通孔元器件自动装联
项目一 选择性波峰焊接
任务一 选择性波峰焊接准备
任务二 选择性波峰焊接操作
项目二 机器人焊接
任务一 机器人焊接准备
任务二 机器人焊接操作
模块五 基板装联
项目一 基板胶联
任务一 胶联准备
任务二 点胶操作
项目二 基板锁付
任务一 锁付准备
任务二 螺钉锁付
模块六 先进装联技术
项目一 热压焊接技术
任务一 热压焊接准备
任务二 热压焊接操作
项目二 激光锡焊技术
项目三 微组装技术
参考文献
前辅文
引言
模块一 装联准备
项目一 车间环境改善
任务一 车间环境点检
任务二 静电测量与防护
项目二 基板标码
任务一 标码作业指导书识读
任务二 基板激光标码
项目三 物料识别
任务一 元器件识别
任务二 基板识读
模块二 手工焊接与返修
项目一 手工焊接
任务一 表面贴装元器件焊接
任务二 通孔元器件焊接
项目二 元器件返修
任务一 表面贴装元器件返修
任务二 通孔元器件返修
模块三 表面贴装元器件自动装联
项目一 锡膏印刷
任务一 印刷准备
任务二 印刷操作
项目二 贴片操作
任务一 贴装编程
任务二 贴片机操作
项目三 基板焊接
任务一 焊接准备
任务二 焊接温度曲线测试
任务三 目视检查
项目四 焊点检测
任务一 焊点缺陷识别
任务二 贴装元器件焊点AOI
项目五 BGA返修
任务一 BGA返修准备
任务二 BGA返修操作
模块四 通孔元器件自动装联
项目一 选择性波峰焊接
任务一 选择性波峰焊接准备
任务二 选择性波峰焊接操作
项目二 机器人焊接
任务一 机器人焊接准备
任务二 机器人焊接操作
模块五 基板装联
项目一 基板胶联
任务一 胶联准备
任务二 点胶操作
项目二 基板锁付
任务一 锁付准备
任务二 螺钉锁付
模块六 先进装联技术
项目一 热压焊接技术
任务一 热压焊接准备
任务二 热压焊接操作
项目二 激光锡焊技术
项目三 微组装技术
参考文献
前辅文
引言
模块一 装联准备
项目一 车间环境改善
任务一 车间环境点检
任务二 静电测量与防护
项目二 基板标码
任务一 标码作业指导书识读
任务二 基板激光标码
项目三 物料识别
任务一 元器件识别
任务二 基板识读
模块二 手工焊接与返修
项目一 手工焊接
任务一 表面贴装元器件焊接
任务二 通孔元器件焊接
项目二 元器件返修
任务一 表面贴装元器件返修
任务二 通孔元器件返修
模块三 表面贴装元器件自动装联
项目一 锡膏印刷
任务一 印刷准备
任务二 印刷操作
项目二 贴片操作
任务一 贴装编程
任务二 贴片机操作
项目三 基板焊接
任务一 焊接准备
任务二 焊接温度曲线测试
任务三 目视检查
项目四 焊点检测
任务一 焊点缺陷识别
任务二 贴装元器件焊点AOI
项目五 BGA返修
任务一 BGA返修准备
任务二 BGA返修操作
模块四 通孔元器件自动装联
项目一 选择性波峰焊接
任务一 选择性波峰焊接准备
任务二 选择性波峰焊接操作
项目二 机器人焊接
任务一 机器人焊接准备
任务二 机器人焊接操作
模块五 基板装联
项目一 基板胶联
任务一 胶联准备
任务二 点胶操作
项目二 基板锁付
任务一 锁付准备
任务二 螺钉锁付
模块六 先进装联技术
项目一 热压焊接技术
任务一 热压焊接准备
任务二 热压焊接操作
项目二 激光锡焊技术
项目三 微组装技术
参考文献
前辅文
引言
模块一 装联准备
项目一 车间环境改善
任务一 车间环境点检
任务二 静电测量与防护
项目二 基板标码
任务一 标码作业指导书识读
任务二 基板激光标码
项目三 物料识别
任务一 元器件识别
任务二 基板识读
模块二 手工焊接与返修
项目一 手工焊接
任务一 表面贴装元器件焊接
任务二 通孔元器件焊接
项目二 元器件返修
任务一 表面贴装元器件返修
任务二 通孔元器件返修
模块三 表面贴装元器件自动装联
项目一 锡膏印刷
任务一 印刷准备
任务二 印刷操作
项目二 贴片操作
任务一 贴装编程
任务二 贴片机操作
项目三 基板焊接
任务一 焊接准备
任务二 焊接温度曲线测试
任务三 目视检查
项目四 焊点检测
任务一 焊点缺陷识别
任务二 贴装元器件焊点AOI
项目五 BGA返修
任务一 BGA返修准备
任务二 BGA返修操作
模块四 通孔元器件自动装联
项目一 选择性波峰焊接
任务一 选择性波峰焊接准备
任务二 选择性波峰焊接操作
项目二 机器人焊接
任务一 机器人焊接准备
任务二 机器人焊接操作
模块五 基板装联
项目一 基板胶联
任务一 胶联准备
任务二 点胶操作
项目二 基板锁付
任务一 锁付准备
任务二 螺钉锁付
模块六 先进装联技术
项目一 热压焊接技术
任务一 热压焊接准备
任务二 热压焊接操作
项目二 激光锡焊技术
项目三 微组装技术
参考文献
