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弹性半导体的多场耦合理论与应用

定价：￥165.00

作者：金峰，屈毅林

出版时间：2024-10

出版社：科学出版社

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基本信息评价

出版社：科学出版社
ISBN：9787030773562
版次：1版
开本：B5
出版时间：2024-10

内容简介

弹性半导体结构的机械变形-电场-热场-载流子分布等物理场的耦合分析十分复杂。本书基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理，建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础，采用材料力学及板壳力学的建模方法系统地研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题，包括一维和二维压电半导体结构（挠曲电半导体结构）在静态加载、失稳、振动时的变形及载流子分布等。作为该理论模型的应用，研究了压电半导体材料的变形传感及机械力对电子电路中电流的调控。