目 录__eol____eol__第1章 SMT与SMT工艺 1__eol__1.1 SMT的发展 1__eol__1.2 表面组装技术的优越性 5__eol__1.2.1 SMT的优点 5__eol__1.2.2 SMT和通孔插装技术的比较 6__eol__1.3 SMT的组成与SMT工艺的基本内容 7__eol__1.3.1 SMT的组成 7__eol__1.3.2 SMT工艺的主要内容 8__eol__1.4 SMT生产系统 8__eol__1.4.1 SMT的两类基本工艺流程 8__eol__1.4.2 SMT的元器件安装方式 9__eol__1.4.3 SMT生产系统的基本组成 11__eol__1.5 思考与练习题 13__eol__第2章 表面组装元器件 14__eol__2.1 表面组装元器件的特点和种类 14__eol__2.1.1 特点 14__eol__2.1.2 种类 15__eol__2.2 表面组装电阻器 15__eol__2.2.1 SMC固定电阻器 15__eol__2.2.2 SMC电阻排（电阻网络） 18__eol__2.2.3 SMC电位器 19__eol__2.3 表面组装电容器 20__eol__2.3.1 SMC多层陶瓷电容器 21__eol__2.3.2 SMC电解电容器 22__eol__2.3.3 SMC云母电容器 24__eol__2.4 表面组装电感器 25__eol__2.4.1 绕线型SMC电感器 26__eol__2.4.2 多层型SMC电感器 27__eol__2.4.3 SMC滤波器 27__eol__2.5 表面组装分立器件 29__eol__2.5.1 SMD二极管 29__eol__2.5.2 SMD晶体管 30__eol__2.6 表面组装集成电路 31__eol__2.6.1 SMD封装综述 31__eol__2.6.2 集成电路的封装形式 33__eol__2.7 表面组装元器件的包装 37__eol__2.8 表面组装元器件的选择与使用 39__eol__2.8.1 对SMT元器件的基本要求 39__eol__2.8.2 表面组装元器件的选择 40__eol__2.8.3 使用SMT元器件的注意事项 40__eol__2.8.4 SMT器件封装形式的发展 41__eol__2.9 思考与练习题 44__eol__第3章 表面组装印制板的设计与制造 45__eol__3.1 SMB的特点与基板材料 45__eol__3.1.1 SMB的特点 45__eol__3.1.2 基板材料 46__eol__3.1.3 PCB基材质量参数 48__eol__3.1.4 铜箔种类与厚度 50__eol__3.2 表面组装印制板的设计 51__eol__3.2.1 设计的基本原则 51__eol__3.2.2 常见的PCB设计错误及原因 53__eol__3.3 SMB的具体设计要求 54__eol__3.3.1 整体设计 54__eol__3.3.2 SMC/SMD焊盘设计 58__eol__3.3.3 元器件方向的设计 63__eol__3.3.4 焊盘与导线连接的设计 64__eol__3.4 印制电路板的制造 66__eol__3.4.1 单面印制板的制造 66__eol__3.4.2 双面印制板的制造 67__eol__3.4.3 多层印制板的制造 70__eol__3.4.4 PCB质量验收 75__eol__3.5 思考与练习题 76__eol__第4章 焊锡膏及其印刷技术 77__eol__4.1 焊锡膏 77__eol__4.1.1 焊锡膏的化学组成 77__eol__4.1.2 焊锡膏的分类 79__eol__4.1.3 表面组装对焊锡膏的要求 79__eol__4.1.4 焊锡膏的选用与使用注意事项 80__eol__4.2 焊锡膏印刷的漏印模板 81__eol__4.2.1 焊锡膏的印刷方法 81__eol__4.2.2 漏印模板的结构与制造 82__eol__4.2.3 模板窗口形状和尺寸设计 84__eol__4.3 焊锡膏印刷机 86__eol__4.3.1 焊锡膏印刷机的种类 86__eol__4.3.2 自动印刷机的基本结构 88__eol__4.3.3 主流印刷机的特征 91__eol__4.4 焊锡膏印刷工艺 91__eol__4.4.1 漏印模板印刷法的基本原理 91__eol__4.4.2 印刷工艺流程 92__eol__4.4.3 工艺参数的调节 95__eol__4.4.4 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 97__eol__4.5 思考与练习题 99__eol__第5章 贴片胶及其涂敷技术 100__eol__5.1 贴片胶的分类 100__eol__5.1.1 贴片胶的类型与成分 100__eol__5.1.2 贴片胶的选用及SMT对贴片胶的要求 103__eol__5.1.3 包装 104__eol__5.2 贴片胶涂敷工艺 104__eol__5.2.1 贴片胶的涂敷方法 104__eol__5.2.2 分配器点涂工艺过程与参数设置 106__eol__5.2.3 使用贴片胶的注意事项 109__eol__5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 110__eol__5.3 贴片胶涂布设备简介 111__eol__5.4 思考与练习题 113__eol__第6章 SMT贴片工艺及贴片机 114__eol__6.1 自动贴片机的结构与技术指标 114__eol__6.1.1 自动贴片机的分类 114__eol__6.1.2 自动贴片机的主要结构 117__eol__6.1.3 贴片机的主要技术指标 122__eol__6.2 贴片质量控制与要求 124__eol__6.2.1 对贴片质量的要求 124__eol__6.2.2 贴片过程质量控制 125__eol__6.2.3 全自动贴片机操作指导 128__eol__6.2.4 贴片缺陷分析 130__eol__6.3 手工贴装SMT元器件 131__eol__6.4 思考与练习题 133__eol__第7章 波峰焊与波峰焊设备 134__eol__7.1 电子产品焊接工艺原理和特点 134__eol__7.1.1 锡焊原理 134__eol__7.1.2 焊接材料 136__eol__7.1.3 表面组装焊接特点 138__eol__7.2 波峰焊工艺 139__eol__7.2.1 波峰焊工艺过程 140__eol__7.2.2 波峰焊工作原理 141__eol__7.3 波峰焊机的类型及基本操作规程 144__eol__7.3.1 波峰焊机的类型 144__eol__7.3.2 基本操作规程 146__eol__7.4 波峰焊质量缺陷及解决办法 148__eol__7.5 思考与练习题 152__eol__第8章 再流焊与再流焊设备 153__eol__8.1 再流焊工作原理 153__eol__8.2 再流焊炉的结构和技术指标 155__eol__8.2.1 再流焊炉的主要结构 155__eol__8.2.2 再流焊炉的主要技术指标 157__eol__8.3 再流焊种类及加热方式 157__eol__8.3.1 红外线辐射再流焊 157__eol__8.3.2 红外热风再流焊 158__eol__8.3.3 气相再流焊 159__eol__8.3.4 激光再流焊 162__eol__8.3.5 通孔红外再流焊工艺 162__eol__8.3.6 各种再流焊设备及工艺性能比较 165__eol__8.4 再流焊炉操作指导与焊接缺陷分析 167__eol__8.4.1 全自动热风再流焊炉操作指导 167__eol__8.4.2 再流焊常见质量缺陷及解决方法 169__eol__8.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 173__eol__8.5 思考与练习题 175__eol__第9章 SMT手工焊接与实训 177__eol__9.1 SMT的手工焊接与拆焊 177__eol__9.1.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 177__eol__9.1.2 SMT元器件手工焊接与拆焊工艺 180__eol__9.2 实训——SMT电调谐调频收音机组装 184__eol__9.2.1 实训目的 184__eol__9.2.2 实训场地要求与实训器材 184__eol__9.2.3 实训步骤及要求 186__eol__9.2.4 调试及总装 189__eol__9.2.5 实训报告 190__eol__附：实训产品工作原理简介 190__eol__9.3 思考与练习题 191__eol__第10章 检测与返修工艺 193__eol__10.1 来料检测 193__eol__10.2 工艺过程检测 194__eol__10.2.1 人工目视检验 194__eol__10.2.2 自动光学检测（AOI） 198__eol__10.2.3 自动X射线检测（X-Ray） 202__eol__10.3 ICT在线测试 204__eol__10.3.1 针床式在线测试仪 204__