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出版时间:2013年9月

出版社:北京大学出版社

以下为《电子产品制作工艺与实训》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 北京大学出版社
  • 9787301231517
  • 1版
  • 72647
  • 0063158801-9
  • 平装
  • 16开
  • 2013年9月
  • 356
  • 233
  • 工学
  • 电子科学与技术
  • TN05
  • 电气信息
  • 本专科
作者简介
周德东,兰州工业学院电气工程系副教授、工程师。获得过学院“中青年教学优秀奖”,双师型教师,主要从事实践教学,在企业组装调试过电子产品,维修过电气设备,有丰富的实践经验和教学经验。
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内容简介
本书围绕理工类本科院校实践教学人才培养的目标,以提高学生设计能力、动手能力和创新能力为核心,安排了难易结合、任务不同的实践教学内容。
本书是电子工艺、印制电路板设计与制作、电子技术、电子线路焊接与组装等实习、实训教材,由电子技术安全常识、常用电子元器件的识别与检测、电子产品焊接工艺和整机装配工艺、SMT工艺、设备及元器件、PCB设计与制作、电子实习项目、电子实习要求和安全操作规程、附录A、B、C、D、E等内容组成,全书共分九章。
目录
第1章  电子技术安全常识
  1.1  电气基本常识
  1.2  人身安全常识
  1.3  设备安全用电常识
  1.4  用电安全技术简介
  1.5  电子装接操作安全
  1.6  触电急救与电气火灾扑救
  1.7  电动工具的安全使用
  1.8  静电的危害及消除静电危害的措施
第2章  常用电子元器件的识别
  2.1  电阻器
  2.2  电容器
  2.3  电感线圈、变压器
  2.4  半导体器件
  2.5  SMT元器件
  2.6  半导体集成电路
第3章  常用电子元器件的检测
  3.1  电阻器、电位器的检测
  3.2  电容器的检测
  3.3  半导体器件的检测
  3.4  电感器、变压器的检测
  3.5  常用开关的检测
  3.6  数码管的检测
  3.7  集成电路的检测、替换和使用
  3.8  石英晶体振荡器的检测
第4章  电子产品的焊接工艺
  4.1  元器件焊接的概念
  4.2  焊接工具及使用方法
  4.3  焊料和焊剂
  4.4  焊接操作步骤
第5章  电子产品整机装配工艺
  5.1  整机装配工艺过程
  5.2  印制电路板的组装
  5.3  整机调试与老化
第6章  SMT工艺、设备及元器件
  6.1  SMT简介
  6.2  小型SMT设备
  6.3  SMT焊接质量
  6.4  SMT贴片元器件封装类型的识别
  6.5  贴片电阻的标称值和换算值
第7章  印制电路板的设计与制作
  7.1  印制电路板设计的基本原则和要求
  7.2  多功能环保制板系统制作印制电路板
  7.3  手工制作印制电路板
第8章  电子工艺实习项目
  8.1  电子工艺实习
  8.2  电子实习
  8.3  电子技术实习
  8.4  PCB设计与制作实习
  8.5  SMT工艺实习
第9章  电子技术实习要求和安全操作规程
  9.1  电子技术实习要求
  9.2  电子技术实习安全操作规程
附录
  附录A  三极管参数
  附录B  二极管和稳压芯片参数
  附录C  学生科技创新部分作品及实习制作部分产品
  附录D  部分常用数字集成电路引脚排列图
  附录E  电子技术实习检测报告格式
参考文献