第1章 电路焊接技艺与焊拆实训
　1.1 焊接的基础知识
　　1.1.1 焊接的分类
　　1.1.2 锡焊机理
　　1.1.3 锡焊的条件及特点
　1.2 焊接工具与材料
　　1.2.1 焊接材料
　　1.2.2 常用焊接与装配工具
　1.3 手工锡焊的基本方法
　　1.3.1 操作手法
　　1.3.2 焊接操作的步骤
　　1.3.3 焊点的要求及检查
　1.4 电子线路手工焊接技艺
　　1.4.1 印制电路板的焊接
　　1.4.2 导线的焊接
　　1.4.3 几种易损元器件的焊接
　1.5 拆焊的方法与技巧
　　1.5.1 拆焊的要求与工具
　　1.5.2 一般焊件的拆焊
　　1.5.3 复杂焊件的拆焊
　　1.5.4 重新焊接时应注意的问题
　1.6 手工焊接技能实训
　　1.6.1 安全用电及防护教育
　　1.6.2 手工练焊前的准备
　　1.6.3 手工电路板练焊实训
　　1.6.4 分点拆焊元器件实训
第2章 识读常用元器件与检测实训
　2.1 电阻器和电位器
　　2.1.1 电阻器
　　2.1.2 电位器
　2.2 电容器和电感器
　　2.2.1 电容器
　　2.2.2 电感器
　　2.2.3 小型变压器
　2.3 常用半导体分立器件
　　2.3.1 晶体二极管
　　2.3.2 晶体三极管
　　2.3.3 场效应晶体管
　2.4 集成电路
　　2.4.1 集成电路的分类
　　2.4.2 常用集成电路的封装
　　2.4.3 集成电路的型号
　　2.4.4 集成电路的使用与检测
　2.5 SD925收音机元器件的识别与检测
　　2.5.1 阻容元件的识别与测量
　　2.5.2 变压器与扬声器的识别与检测
　　2.5.3 晶体管的识别与测量
　　2.5.4 收音机元器件识别与检测评价
第3章 电子产品组装工艺
　3.1 整机组装基础
　　3.1.1 组装概述
　　3.1.2 组装内容与级别
　　3.1.3 组装的特点与方法
　　3.1.4 组装技术的发展
　3.2 印制电路板的元器件插装与焊接
　　3.2.1 电子元器件安装的技术要求
　　3.2.2 元器件引线的加工
　　3.2.3 元器件的安装
　　3.2.4 电路板组装方式
　　3.2.5 浸焊和波峰焊
　3.3 电子产品总装工艺
　　3.3.1 总装的内容
　　3.3.2 总装常用的连接及坚固方法
　　3.3.3 总装中的线扎制作
　　3.3.4 面板与机壳的装配
　　3.3.5 整机箱体装联
第4章 收音机电路原理与组装实训
　4.1 收音机接收原理
　　4.1.1 无线电信号的组成
　　4.1.2 收音机的分类
　　4.1.3 超外差式收音机的工作原理
　4.2 收音机电路图的识读
　　4.2.1 电子技术文件简介
　　4.2.2 电子电路图的分类
　　4.2.3 电路原理图识读方法
　　4.2.4 分立元器件收音机电路图的识读
　4.3 SD925超外差式收音机电路分析
　　4.3.1 变频级
　　4.3.2 中放级
　　4.3.3 低放级
　　4.3.4 电源退耦电路
　4.4 SD925超外差式收音机的组装
　　4.4.1 装配前的准备
　　4.4.2 焊接印制电路板
　　4.4.3 收音机整机组装
　　4.4.4 收音机整机装配评价
第5章 整机检测技术与调试实训
　5.1 电子产品整机调试工作内容
　　5.1.1 调试的内容与步骤
　　5.1.2 静态测试与调整
　　5.1.3 动态测试与调整
　　5.1.4 故障检修
　5.2 调试与检测仪器仪表
　　5.2.1 仪器仪表概述
　　5.2.2 万用表
　　5.2.3 示波器
　　5.2.4 频率特性测试仪
　5.3 SD925超外差式收音机的调试
　　5.3.1 超外差式收音机的技术要求
　　5.3.2 各级电路工作点的调试
　　5.3.3 工作频率的调整
　　5.3.4 组装常见故障检修
　　5.3.5 收音机整机调试评价
第6章 表面安装技术与工艺
　6.1 表面安装技术概述
　　6.1.1 表面安装技术的发展
　　6.1.2 表面安装技术的特点
　　6.1.3 表面安装技术的组成
　6.2 表面安装元器件
　　6.2.1 表面安装元器件分类
　　6.2.2 表面安装无源元件（SMC）
　　6.2.3 表面安装有源器件（SMD）
　6.3 表面安装技术与工艺
　　6.3.1 表面安装印制电路基板与材料
　　6.3.2 表面安装工艺
　　6.3.3 SMT小批量加工制作与焊拆技艺
　6.4 表面安装生产线及设备
　　6.4.1 SMT整体生产线的组成及设计
　　6.4.2 锡膏印刷机及其结构
　　6.4.3 表面自动贴片机及其结构
　　6.4.4 再流焊机及其结构
　　6.4.5 SMT检测技术及设备
参考文献