第1章LED外延片 1.1LED外延片的基本概念 1.1.1外延片的概念 1.1.2LED外延生长的概念、分类 1.1.3LED外延工艺技术 1.1.4MOCVD外延片制备的工艺流程 1.2LED衬底材料 1.2.1LED衬底材料的选择依据 1.2.2LED衬底材料的种类 1.3LED外延片源材料 1.3.1MOCVD对源材料的要求 1.3.2红黄光LED外延片的MO源 1.3.3蓝绿光LED外延片的MO源 1.4MOCVD设备 1.4.1MOCVD设备概述 1.4.2气体供应系统 1.4.3MOCVD反应室 1.4.4控制系统 1.4.5尾气处理系统 1.4.6Veeco TurboDisc K465i GaN MOCVD设备 1.5LED外延片MOCVD工艺 1.5.1红黄光LED外延片的MOCVD工艺 1.5.2蓝绿光LED外延片的MOCVD工艺 1.5.3外延技术的发展趋势 1.6外延片的检测 1.6.1结构测试 1.6.2LED外延片的光学性能测试 1.6.3LED外延片的电学性能测试 参考文献 第2章LED芯片制备 2.1引言 2.2芯片制造工艺 2.2.1清洗 2.2.2ITO透明电极 2.2.3光刻技术 2.2.4刻蚀 2.2.5氮化硅生长 2.2.6扩散 2.2.7欧姆接触 2.2.8表面粗化 2.2.9光子晶体 2.2.10激光剥离（Laser f，LLO） 2.2.11倒装芯片技术 2.2.12垂直结构芯片技术 2.2.13化学机械抛光 2.2.14芯片的切割与分离 2.2.15芯片分检入库 2.3芯片制作工艺举例 2.3.1芯片制备过程中的主要工艺 2.3.2AlGaInP芯片制作工艺举例 2.3.3GaN基大功率LED芯片制作工艺举例 参考文献 第3章LED芯片封装 3.1LED封装原物料 3.1.1LED支架 3.1.2银胶和绝缘胶 3.1.3焊线 3.1.4封装材料 3.2LED封装结构 3.2.1引脚式封装 3.2.2表面贴装封装 3.2.3食人鱼封装 3.3芯片封装工艺 3.3.1封装生产工艺 3.3.2封装设备 3.3.3各种工艺操作规范 3.4LED封装过程常见问题及解决办法 3.4.1固晶破裂 3.4.2胶水问题 3.4.3气泡问题 3.4.4反向漏电流 3.5大功率和白光LED封装技术 3.5.1大功率LED封装芯片 3.5.2大功率LED封装关键技术 3.5.3白光LED封装技术 3.5.4大功率和白光LED封装材料 参考文献 第4章LED器件组装 4.1LED器件 4.1.1LED器件应用 4.1.2LED器件性能 4.2LED显示屏 4.2.1LED显示屏的分类 4.2.2LED显示屏的制作方法 4.2.3LED显示屏的色度处理技术 4.3LED照明 4.3.1LED照明系统设计 4.3.2LED灯具标准 4.4LED背光源 4.4.1LED背光源 4.4.2LED背光模组 4.4.3LED背光源发展趋势 参考文献 第5章太阳能电池 5.1太阳能资源分布和主要技术利用发展概况 5.1.1太阳能资源分布 5.1.2太阳能的主要利用形式和光伏发电的运行方式 5.1.3太阳能光伏技术的发展及前景 5.2太阳能电池的工作原理和基本特性 5.2.1太阳能电池的工作原理 5.2.2太阳能电池的基本特性 5.2.3影响太阳能电池转换效率的因素 5.3太阳能电池的分类 5.4太阳能电池发展存在的问题 5.5硅太阳能电池 5.5.1硅材料的制备与选取 5.5.2单体电池的制造 5.6太阳能电池组件及封装 5.6.1太阳能电池组件的常见结构形式 5.6.2太阳能电池组件的封装材料 5.6.3组件制造工艺 5.7常见薄膜太阳能电池 5.7.1硅基薄膜电池 5.7.2CdS薄膜与Cu2S/CdS太阳能电池 5.7.3CdS/CuInSe2薄膜太阳能电池 5.7.4CIGS薄膜太阳能电池 5.7.5多晶薄膜CdTe材料与CdTe/CdS太阳能电池 5.7.6砷化镓（GaAs）薄膜太阳能电池 5.7.7有机薄膜太阳能电池 5.7.8染料敏化太阳能电池 5.7.9 胶体量子点太阳能电池 5.8太阳能电池的发展趋势 参考文献