出版说明前言第1章 常用电子元器件 1.1 电阻器与电位器 1.1.1 电阻器与电位器的作用及单位 1.1.2 固定电阻器、电位器、敏感电阻的命名方法 1.1.3 电阻器参数 1.1.4 常见电阻气 1.1.5 电位器 1.1.6 电阻器参数在工艺文件上的填写方法 1.1.7 固定电阻、电位器、敏感电阻性能检测 1.2 电容器 1.2.1 常见电容器外形和电路符号以及单位 1.2.2 电容器性能参数 1.2.3 常见的几种电容器的特点 1.2.4 电容器的合理选用 1.2.5 电容器的质量判别 1.3 电感器和变压器 1.3.1 电感器 1.3.2 变压器 1.4 半导体器件 1.4.1 半导体器件命名 1.4.2 二极管 1.4.3 三极管 1.4.4 场效应管 1.4.5 晶闸管 1.4.6 单结管 1.5 电声器件 1.5.1 传声器 1.5.2 扬声器 1.6 开关、继电器 1.6.1 开关 1.6.2 继电器 1.7 习题第2章 常用材料 2.1 线材 2.1.1 常用线材的种类 2.1.2 常用线材的使用条件 2.2 绝缘材料 2.2.1 常用绝缘材料的性质 2.2.2 常用塑料 2.3 磁性材料 2.3.1 软磁材料 2.3.2 硬磁材料 2.4 印制电路板 2.4.1 印制电路板的特点 2.4.2 印制电路板的分类 2.4.3 对印制导线的要求 2.4.4 电路中各种元器件的安排 2.4.5 印制电路板的简易制作 2.5 习题第3章 焊接工艺 3.1 焊接的基础知识 3.1.1 概述 3.1.2 锡焊的机理 3.1.3 锡焊的工艺要素 3.1.4 焊点的质量要求 3.2 焊接工具与材料 3.2.1 电烙铁 3.2.2 焊料 3.2.3 助焊剂 3.2.4 阻焊剂 3.3 手工焊接工艺 3.3.1 焊妆准备 3.3.2 手工焊接的步骤 3.3.3 手工焊接的分类 3.3.4 印制电路板的手工焊接 3.3.5 焊接缺陷分析 3.3.6 焊接后的清洗 3.3.7 拆焊技术 3.4 浸焊与波峰焊 3.4.1 浸焊 3.4.2 波峰焊 3.4.3 组焊射流法 3.5 表面安装技术 3.5.1 表面安装技术 3.5.2 表面安装技术工艺流程 3.5.3 几种SMT工艺简介 3.6 无锡焊接技术 3.6.1 接触焊接 3.6.2 熔焊 3.7 习题第4章 电子装配工艺 4.1 工艺文件 4.1.1 工艺管理工作 4.1.2 工艺文件的编制方法 4.1.3 工艺文件格式填写方法 4.2 装配准备工艺 4.2.1 绝缘导线的加工 4.2.2 加工整机的“线扎” 4.2.3 屏蔽导线端头的加工 4.2.4 电缆加工 4.3 电子设备组装工艺 4.3.1 电子设备组装的内容和方法 4.3.2 组装工艺技术的发展 4.3.3 整机装配工艺过程 4.3.4 电子元器件的布局 4.4 印制电路板的插装 4.4.1 元器件加工 4.4.2 印制电路板装配工艺 4.4.3 印制电路板组装工艺流程 4.5 连接工艺和整机总装工艺 4.5.1 连接工艺 4.5.2 整机总装 4.6 整机总装质量的检验 4.6.1 外观检查 4.6.2 装联正确性检查 4.6.3 出厂试验和型式试验 4.7 习题第5章 调试工艺基础 5.1 调试工艺过程 5.1.1 研制阶段调试 5.1.2 调试工艺方案设计 5.1.3 生产阶段调试 5.2 静态测试与调整 5.2.1 静态测试内容 5.2.2 电路调整方法 5.3 动态测试与调整 5.3.1 测试电路动态工作电压 5.3.2 测试电路重要波形及其幅度和频率 5.3.3 频率特性的测试与调整 5.4 整机装配实例 5.4.1 一般的整机调试 5.4.2 I2C总线的整机调试技术 5.5 习题第6章 整机装配实例——集成电路AM/FM收音机整机装配 6.1 电原理分析 6.1.1 CXA1019集成电路介绍 6.1.2 本机电原理分析 6.2 收音机整机装配 6.2.1 元器件检验 6.2.2 执行工艺文件，完成整机装配 6.3 收音机调试工艺 6.3.1 调试用设备 6.3.2 调试项目及方法 6.4 习题附录 电子系列小制作目录