材料成形工艺
作者： 张彦华，薛克敏
出版时间：2008-02
出版社：高等教育出版社
获奖信息：普通高等教育“十一五”国家级规划教材
- 高等教育出版社
- 9787040230031
- 1版
- 179074
- 46241926-8
- 平装
- 16开
- 2008-02
- 500
- 367
- 工学
- 材料科学与工程
- TB3
- 材料成形、机械类
- 本科
本教材是根据《教育部关于“十一五”期间普通高等教育教材建设与改革意见》的精神，参照有关专业教学基本要求，结合现代材料成形技术的特点和发展趋势，为培养适应21世纪需要的高等制造工程技术人才而编写的。
全书共分9章。第1章至第3章分别介绍铸造成形、塑性成形、焊接等成形加工工艺；第4章介绍粉末成形与烧结技术；第5章介绍快速成形技术；第6章介绍工程材料的表面技术；第7章介绍半导体材料加工技术；第8章介绍聚合物及其复合材料的成形工艺；第9章介绍材料成形质量与检测。
本书可作为材料成形及控制工程专业以及相关专业的高年级本科生的教材，也可供有关科学研究和工程技术人员参考。
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