项目一印制电路设计
  任务1电路识读
    1.1.1电路识读的基本知识
    1.1.2电路识读实例
  任务2印制电路设计基础知识
    1.2.1印制电路的设计内容和要求
    1.2.2印制焊盘
    1.2.3　印制导线
  任务3印制电路设计
    1.3.1　印制电路的布局
    1.3.2印制电路草图的设计
    1.3.3印制电路的人工设计方法
    1.3.4印制电路的计算机辅助设计方法
  项目小结
  习题1
  实训项目：TY502贴片收音机印制电路设计
项目二印制电路板制造与制作
  任务1印制电路板的制造工艺
    2.1.1印制电路板原版底图的制作
    2.1.2印制电路板的印制
    2.1.3印制电路板的蚀刻与加工
    2.1.4　印制电路质量检验
  任务2印制电路板的手工制作
    2.2.1　涂漆法
    2.2.2　刀刻法
    2.2.3　广告纸法
    2.2.4　贴图法
    2.2.5　感光法
    2.2.6　热转印法
  项目小结
  习题2
  实训项目：TY502贴片收音机印制电路板制作
项目三元器件识别与检测
  任务1基本元件识别与检测
    3.1.1　电阻器
    3.1.2　电容器
    3.1.3　电感器
  任务2半导体器件识别与检测
    3.2.1　二极管
    3.2.2　三极管
    3.2.3　场效应管
    3.2.4　晶闸管
  任务3集成电路识别与检测
    3.3.1　集成电路的基本性质
    3.3.2　集成电路的识别与检测
  任务4表面组装元器件识别与检测
    3.4.1　表面组装元器件的特性
    3.4.2　表面组装元器件的基本类型
    3.4.3　表面组装元器件的选择与使用
  任务5其他常用元器件识别与检测
    3.5.1　压电器件
    3.5.2　电声器件
    3.5.3光电器件
  项目小结
  习题3
  实训项目：电子元件的检测
项目四电子产品装联
  任务1机械连接
    4.1.1　紧固件连接技术
    4.1.2　粘接技术
  任务2焊接
    4.2.1　手工焊接技术
    4.2.2　自动焊接技术
    4.2.3　无铅焊接技术
    4.2.4　无锡焊接技术
    4.2.5　拆焊技术
  项目小结
  习题4
  实训项目：手工焊接练习
项目五电子产品装配
  任务1装配准备
    5.1.1　导线的加工工艺
    5.1.2　浸锡工艺
    5.1.3　元器件引脚成型工艺
  任务2电子元器件的安装
    5.2.1　导线的安装
    5.2.2　普通元器件的安装
    5.2.3　特殊元器件的安装
  任务3整机装配工艺
    5.3.1装配工艺技术基础
    5.3.2整机组装
  任务4表面组装技术
    5.4.1表面组装综述
    5.4.2表面组装设备
    5.4.3表面组装工艺
  任务5生产管理
    5.5.15S管理
    5.5.2质量管理
  任务6电子产品生产文件
    5.6.1设计文件
    5.6.2工艺文件
    5.6.3作业指导书
  项目小结
  习题5
  实训项目：电子产品装配实训
项目六电子产品的调试
  任务1调试方案的制订
    6.1.1调试工作的内容
    6.1.2调试方案的制订方法
    6.1.3调试仪器的选择及配置
  任务2电路调试
    6.2.1调试工作的一般程序
    6.2.2静态调试
    6.2.3动态调试
    6.2.4自动测试技术简介
  任务3整机质检
    6.3.1质检的基本知识
    6.3.2验收试验
    6.3.3例行试验
  任务4调试的安全
    6.4.1触电现象
    6.4.2触电事故处理
    6.4.3调试安全措施
  项目小结
  习题6
  实训项目：电子产品调试
项目七电子产品的维修
  任务1电子产品故障分析
    7.1.1影响电子产品的因素及防护
    7.1.2电子产品常见故障的原因
    7.1.3电子产品使用注意事项
  任务2电子产品故障检修
    7.2.1故障检修基本知识
    7.2.2故障检修方法
    7.2.3故障处理
  项目小结
  习题7
  实训项目：电子产品的维修
参考文献