目录第1章概论 111集成电路工艺发展趋势 1111特征尺寸的发展 1112晶圆尺寸 2113铜导线 3114新型器件不断涌现 3115新材料新工艺的不断应用 412专用集成电路基本设计方法 513ASIC设计涉及的主要问题 6131设计过程集成化和自动化 6132可测试性设计问题 7133成本问题 7习题 7第2章集成电路工艺基础及版图 821引言 822集成电路制造基础 8221氧化工艺 9222光刻工艺 9223掺杂工艺 10224金属化工艺 1123CMOS电路加工工艺 1224设计规则与工艺参数 20241设计规则的内容与作用 20242设计规则的描述 2125电学参数 27251分布电阻 27252分布电容 29习题 32第3章MOS晶体管与电路设计基础 3431MOS晶体管的基本模型 34311NMOS管的I～V特性 34312PMOS管的I～V特性 3632CMOS反相器直流特性 3733信号传输延迟 39331CMOS反相器的延迟时间 39332连线延迟 44333电路扇出延迟 45334大电容负载驱动电路 4734功耗 52341金属导线宽度的确定 53342CMOS功耗 53习题 55第4章CMOS数字集成电路常用基本电路 5741组合逻辑 57411CMOS组合逻辑的一般结构 57412CMOS组合逻辑的几种基本门 59413CMOS传输门 6442时序逻辑 6843动态逻辑电路 70431动态存储电路 70432简单移位寄存器 72433预充电逻辑 75434多米诺CMOS逻辑 78435多米诺CMOS逻辑的改进电路——TSPC逻辑电路 8144存储电路 84习题 86第5章半定制电路设计 8851引言 8852门阵列设计 90521门阵列母片结构 91522门阵列基样元的 9253标准单元设计 93531标准单元库 94532标准单元设计流程 94533标准单元设计中的EDA工具 9554可编程逻辑器件设计 96541可编程器件的编程原理 97542典型的PLD器件 9855FPGA设计 105551XilinxFPGA的结构和工作原理 106552XilinxFPGA的设计流程 111习题 112第6章全定制电路设计 11461全定制电路设计与半定制电路设计的主要区别 11462全定制电路的结构化设计特征 115621层次性 115622模块性 116623规则性 117624局部性 117625手工参与 11863全定制电路的阵列逻辑设计形式 118631Weinberger阵列结构与栅列阵版图 119632存储器结构 12064全定制电路设计举例——加法器设计 129641单位加法器 129642多位加法器 13065单元在全定制设计中的作用与单元设计 132习题 133第7章集成电路的测试技术 13471测试的重要性和基本方法 13472故障模型 135721固定型故障 136722短路和开路故障 136723桥接故障 137724存储器故障 137725其他类型故障 13773测试向量生成 13874可测性设计 141741扫描路径法 142742内建自测试（BIST） 145743边界扫描测试 147习题 151第8章集成电路的模拟与验证技术 15381设计模拟与验证的意义 15382电路模拟 15483逻辑模拟与时序模拟 160831逻辑模拟 160832时序模拟 160833建立时间与保持时间 161834时钟周期 16284定时分析 163841定时分析原理 163842定时分析举例 16585电路验证 166851版图验证系统的发展 167852几何图形运算 168853设计规则检查（DRC） 169854电路网表提取（NPE） 171855版图参数提取方法 172856电学规则检查（ERC） 175857版图与原理图一致性检查 175858逻辑提取 178859深亚微米版图的物理验证 17986逻辑综合技术 180861逻辑综合的原理 182862逻辑综合流程 182习题 184参考文献 185