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出版时间:2015年12月

出版社:机械工业出版社

以下为《计算机组装与维修》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 机械工业出版社
  • 9787111233589
  • 1-8
  • 203988
  • 66197019-4
  • 16开
  • 2015年12月
  • 228
  • 工学
  • 计算机科学与技术
  • TP3
  • 计算机通信类
  • 中职
内容简介
《计算机组装与维修(双色印刷中等职业教育计算机示范专业规划教材)》由张兴明主编,本书采用项目教学的方式组织内容,以通俗易懂的语言向读者展现了计算机组装与维修实际项目的全过程。具有较强的实用性与可操作性。全书主要内容包括认识计算机组件、组装计算机硬件、BIOS基本设置、硬盘与硬盘分区、安装操作系统、驱动程序安装与常用外设、安装常用应用软件、使计算机*优化、硬件选购与性能测试、批量安装与系统复原、维护与维修基本方法,以及主要设备常见故障及处理等。
为方便教学,本书提供教学用电子教案,需要者可在注册、登录后免费下载,或联系编辑(010?D88379934)索取。
《计算机组装与维修(双色印刷中等职业教育计算机示范专业规划教材)》可用作中等职业学校计算机及应用专业教材,也可作为相关行业岗位培训用书或相关工程技术人员的参考用书。
目录
丛书序前言第1章 认识计算机组件1.1 计算机概述1.1.1 计算机的产生和发展1.1.2 计算机的主要特点1.1.3 计算机的应用领域1.2 计算机系统组成1.2.1 硬件系统1.2.2 软件系统1.3 计算机组件1.3.1 计算机外观构成1.3.2 计算机组件实训 认识计机组件思考与习题一第2章 组装计算机硬件2.1 主板2.1.1 主板的结构2.1.2 CPU插座2.1.3 内存插槽2.1.4 扩展插槽2.1.5 接口2.2 CPU2.2.1 CPU的发展史2.2.2 CPU的三大制造商2.2.3 CPU主要性能指标2.3 内存2.3.1 内存的计算单位2.3.2 插槽类型2.3.3 传输类型2.3.4 内存的性能指标2.3.5 内存新技术2.4 组装硬件基本流程 2.4.1 常用装机工具 2.4.2 装机注意事项 2.4.3 装机基本步骤2.5 项目一安装计算机最小系统 2.5.1 准备工作 2.5.2 项目实施过程2.6 项目二安装计算机硬件2.6.1 准备工作2.6.2 项目实施过程实训一 安装计算机最小系统实训二 安装整机硬件思考与习题二第3章 BIOS基本设置第4章 硬盘与硬盘分区第5章 安装操作系统第6章 驱动程序的安装与常用外设第7章 安装常用应用软件第8章 使计算机最优化第9章 硬件选购与性能测试第10章 批量安与系统复原第11章 维护与维修基本方法第12章 主要设备常见故障及处理附录 计算机(微机)维修工国家职业标准参考文献