目录第一部分整机电子装联技术概述第1章整机电子装联技术 311电子产品发展及应用 312电子装联技术 413整机电子装联工艺 514整机电子装联工艺过程 6第二部分整机电子装联环境第2章装配用电 1121安全用电的概念 1122供电线路设施的维护和管理 1223电工安全操作制度 1324触电与急救知识 13第3章静电防护 1631静电的基本概念 1632电气装联中的静电危害 2033装联过程的静电防护措施 22第4章净化环境 2741净化概念及实施原则 2742空气净化技术 28第5章其他工作环境 3051温度 3052湿度 3053元器件的存储环境 3054光照度 3255噪声 32第三部分整机电子装联材料第6章印制板 3561印制电路板的定义 3562印制电路板的组成和结构 3563特种印制板 39631金属基印制板 40632微波高频基板 41633数字/微波混合电路基板 43634光电印制板 4464印制板的制造技术 4565印制板的发展趋势 46第7章元器件 4771片式电阻、电容、电感 4772小外形封装晶体管 4873小外形封装集成电路SOP 4974有引脚塑封芯片载体（PLCC） 5175方形扁平封装（QFP） 5276陶瓷芯片载体 5277BGA（BallGridArray） 5378CSP（ChipScalePackage） 56第8章电缆 5781电缆的分类 5782电缆的结构 5883电缆的材料 5884电缆的加工工艺 5985电缆构成 60851电缆导体及导线材料 60852电缆绝缘和护层材料 62853电缆绝缘介质材料 6386射频同轴电缆 64861射频同轴电缆的结构 64862射频同轴电缆的分类 65863射频同轴电缆的重要参数 66第9章绝缘保护材料 6791整机中常用的绝缘材料 6792热缩材料 68921热缩套管的主要应用场景 68922热缩套管的主要分类 68第10章焊料 71101锡铅焊料 72102无铅焊料 781021无铅化背景 781022无铅焊料的使用要求 781023无铅焊料的种类 791024无铅焊料的发展方向 85第11章助焊剂 86111助焊剂的种类 861111无机类助焊剂和有机类助焊剂 881112有机类酸系助焊剂和树脂系助焊剂 891113水溶性助焊剂（WS/OA） 901114免清洗助焊剂（LR/NC） 91112助焊剂的组成 911121树脂 921122成膜剂 921123活性剂 931124溶剂 941125添加剂 94113助焊剂的作用及机理 951131活性成分去除氧化膜机制 961132促润湿理论 96114助焊剂的性能评估 97115助焊剂的选用及用途 991151助焊剂的选用 991152助焊剂的应用 100第12章导电胶与其他胶黏剂 102121胶黏剂 102122胶黏剂的分类 1021221导电胶的种类 1041222导电胶的组成 1051223导电胶的应用 1071224导电胶的使用 109123常见胶黏剂 110第四部分常用连接方法第13章绕接 113131绕接工艺 113132绕接工艺要素 114133绕接工艺过程 115134绕接点的质量检测 116135绕接的特点 116第14章压接 118141压接机理 118142压接工艺要求和特点 119143压接端子及工具 119144端子压接质量影响因素 121第15章粘接 123151粘接机理与粘接表面的处理 123152粘接接头的设计 124153粘合剂的选用 124第16章机械连接 125161铆接 1251611铆钉尺寸的选用 1251612铆接工具 1251613空心铆钉的铆接 126162螺纹连接 1261621螺钉的选用 1261622螺纹连接工艺要点 1271623防止螺纹松动的方法 127第17章焊接 128171钎焊基本原理及特点 1281711焊点形成的必要条件 1281712对焊接的基本要求 1291713润湿理论与影响因素 1291714影响焊接质量的四个过程 1341715活化过程 1351716润湿过程 1351717渗透过程 1371718扩散过程 138172电子工业中的软钎焊 1401721软钎焊在电子工业中的地位 1401722电子工业中钎焊连接的特点及发展趋势 140173软钎焊方法 1411731手工焊接 1411732浸焊技术 1471733波峰焊 1481734回流焊 152174无铅技术 1561741概述 1561742无铅焊料的选择 1571743无铅技术对组装工艺的影响 1581744无铅技术对DFM（可制造性设计）和外观检验的影响 1591745无铅技术对组装设备的影响 1591746无铅技术的总体状况及在商业上的影响 1591747无铅技术推行的问题 160第18章引线键合 162181引线材料及其冶金反应 162182引线键合的种类与方法 164183引线键合的工艺过程 164184引线键合的设备与工作原理 166185引线键合的失效原因及分析 168186提高引线键合强度的对策 170187引线键合技术的发展趋势 171第五部分整机装联与调试第19章印制板组件装配技术 175191概述 175192印制板组件组装方式 175193表面组装技术的定义及特点 1761931焊膏印刷技术 1771932贴片技术及贴片机 1801933回流焊工艺要点 188194通孔插装工艺 1961941元器件搪锡