第1章　常用电子产品的元器件介绍　
1.1　电阻器　
1.1.1　概念　
1.1.2　电路中的电阻阻值计算　
1.1.3　电阻器的分类　
1.1.4　电阻器的主要参数　
1.1.5　电阻器(含电位器)的型号命名及填写示例　
1.1.6　固定电阻器的规格标志方法　
1.1.7　电阻器质量判别及选用　
1.1.8　电位器　
1.1.9　电阻器在电路中的作用　
1.2　电容器　
1.2.1　电容器的构成及分类　
1.2.2　电容器的主要性能参数　
1.2.3　电容的命名、符号及填写示例　
1.2.4　电容器规格的标志方法　
1.2.5　电容器的选用及质量检验　
1.2.6　电容器在电路中的作用　
1.3　电感器　
1.3.1　电感器的结构及分类　
1.3.2　电感线圈的自感和电感量　
1.3.3　电感器的图形符号及等效电路　
1.3.4　电感器的主要参数　
1.3.5　电感元件的命名及标识方法　
1.3.6　电感器的检测　
1.3.7　电感器在电路中的作用　
1.4　半导体二极管　
1.4.1　概述　
1.4.2　二极管的伏安特性和主要参数　
1.4.3　常用二极管介绍　
1.4.4　二极管的极性判别　
1.4.5　二极管的使用常识　
1.5　表面贴元器件　
1.5.1　概述　
1.5.2　表面贴装电阻　
1.5.3　表面贴装电容　
1.5.4　表面贴装电感　
1.5.5　表面贴装二极管　
1.5.6　表面贴装三极管　
1.5.7　表面贴装插座与封装　
思考题　
第2章　印制电路板设计基础　
2.1　印制电路板基础　
2.1.1　印制电路板的发展概况　
2.1.2　印制电路板结构和材料　
2.1.3　印制电路板设计和生产流程　
2.1.4　电路原理图设计一般流程　
2.2　Cadence软件介绍　
2.2.1　主流PCB设计软件简介　
2.2.2　Cadence软件的组成　
2.2.3　Cadence项目设计管理　
2.3　绘制电路原理图　
2.3.1　原理图绘制入门　
2.3.2　电气规则检查及网络表生成　
2.4　印制电路板的设计　
2.4.1　PCB设计流程　
2.4.2　创建新元件　
2.4.3　PCB板快速制版过程简介　
思考题　
第3章　印制电路板的焊接　
3.1　手工焊接基础知识　
3.1.1　焊接机理　
3.1.2　锡焊材料　
3.1.3　焊接工具　
3.1.4　元件搪锡　
3.1.5　元件引线成形　
3.1.6　手工焊接操作要领　
3.2　印制电路板的焊接　
3.2.1　元器件的安装　
3.2.2　印制电路板的焊接要求　
3.2.3　焊接质量的评定　
思考题　
第4章　表面贴装技术　
4.1　表面贴装技术概述　
4.1.1　表面贴装特点　
4.1.2　表面贴装优势　
4.1.3　表面贴元器件　
4.1.4　表面贴焊接方式　
4.2　表面贴装工艺　
4.2.1　锡膏印刷　
4.2.2　元件贴放　
4.2.3　回流焊和波峰焊　
4.2.4　工艺流程　
4.2.5　主要设备　
4.3　发展趋势　
4.3.1　贴装元器件的发展　
4.3.2　窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势　
4.3.3　铅焊接技术　
4.3.4　计算机集成制造系统(Computer Integrated Manufacturing Systems，CIMS)的发展　
4.3.5　SMT主要设备发展情况　
4.4　表面贴技术总结　
思考题　
第5章　数字式万用表的原理与安装　
5.1　DT830T数字万用表简介　
5.2　DT830T数字万用表原理　
5.3　元器件识别与装配过程　
5.4　万用表的校验　
思考题　
第6章　EDA实习任务　
实习1　绘制电路原理图基本操作　
实习2　绘制复杂电路原理图　
实习3　单面印制电路板手工布线　
实习4　印制电路板自动布线设计　
实习5　双面印制电路板设计　
参考文献