前辅文
 第1章 通信系统及高频电路的技术基础
  1.1 概述
  1.2 高频电路的技术基础
   1.2.1 无线电波的波段
   1.2.2 无线电信号及频谱
  1.3 高频电子线路在无线通信系统中的应用
  1.4 高频电路中的基本概念
   1.4.1 功率
   1.4.2 分贝
   1.4.3 射频电路设计中的Q值
  1.5 高频电路中的回路
   1.5.1 串联LC和并联LC谐振回路的阻抗特性
   1.5.2 高频电路中回路的特点
  1.6 无源元件的射频特性
   1.6.1 电阻的射频特性
   1.6.2 电容的射频特性
   1.6.3 电感的射频特性
  1.7 无源器件的射频特性
   1.7.1 石英晶体谐振器的射频特性
   1.7.2 压电陶瓷元件的射频特性
 第2章 无线通信射频收发系统
  2.1 通信的基本概念
  2.2 无线发射设备及其技术指标
   2.2.1 无线发射设备的基本概念
   2.2.2 发射机的功能及工作原理
   2.2.3 发射机的主要技术指标
  2.3 无线接收设备及其技术指标
   2.3.1 无线接收设备的基本概念
   2.3.2 接收机的工作原理
   2.3.3 接收机的主要技术指标
 第3章 通信系统常用的功能电路
  3.1 发射系统中的功能电路
   3.1.1 功率放大器
   3.1.2 调制器
  3.2 接收系统中的电路
   3.2.1 低噪声放大器
   3.2.2 中频放大器
   3.2.3 振荡器
   3.2.4 混频器
   3.2.5 解调器
 第4章 高频无源器件
  4.1 滤波器
   4.1.1 滤波器的基本原理
   4.1.2 滤波器及其分类
   4.1.3 滤波器的基本结构和特性
   4.1.4 滤波器的主要参数
   4.1.5 滤波器的设计方法和步骤
   4.1.6 LC滤波器的设计
   4.1.7 LC滤波器设计实例
   4.1.8 滤波器的选用
   4.1.9 选频滤波器
   4.1.10 常用选频滤波器及其特性
   4.1.11 天线分离滤波器——双工器
  4.2 衰减器
   4.2.1 概述
   4.2.2 衰减器的技术指标
   4.2.3 衰减器的主要用途
   4.2.4 集中参数衰减器的衰减量计算公式
   4.2.5 集中参数衰减器的衰减量计算实例
   4.2.6 电阻型衰减器的衰减量和参数关系
 第5章 高频电子线路中的常用电子元器件
  5.1 电阻器
   5.1.1 电阻器的基本概念
   5.1.2 常用电阻器及其选用
   5.1.3 贴片电阻器
  5.2 电容器
   5.2.1 电容器的基本概念
   5.2.2 常用电容器及其选用
   5.2.3 贴片电容器
  5.3 电感器
   5.3.1 电感线圈的基本概念
   5.3.2 常用电感器（电感线圈）及其选用
   5.3.3 贴片电感器
 第6章 高频电子线路中的二极管、三极管和集成电路
  6.1 二极管
   6.1.1 二极管基础知识
   6.1.2 贴片二极管
  6.2 三极管
   6.2.1 三极管基础知识
   6.2.2 场效晶体管
   6.2.3 贴片三极管
   6.2.4 常用的三极管
  6.3 集成电路
   6.3.1 概述
   6.3.2 贴片集成电路的分类
   6.3.3 贴片集成电路的主要指标
   6.3.4 贴片集成电路的型号命名规则
   6.3.5 贴片集成电路引脚分布规律与识别
   6.3.6 常用贴片集成电路
   6.3.7 常用贴片集成电路的检测
  6.4 稳定电源
   6.4.1 三端固定正输出集成稳压器
   6.4.2 三端固定负输出集成稳压器
  6.5 混频器
   6.5.1 混频器基本原理
   6.5.2 常用混频器
  6.6 发光二极管器件
   6.6.1 普通型发光二极管（LED）
   6.6.2 发光贴片二极管
   6.6.3 发光贴片二极管的检测1
 第7章 高频电子线路实验用电子测量仪器及仪表
  7.1 数字万用表
   7.1.1 概述
   7.1.2 测量范围
   7.1.3 面板和操作说明
   7.1.4 使用方法
   7.1.5 注意事项
  7.2 DDS函数信号发生器
   7.2.1 DDS基本工作原理
   7.2.2 TFG3150 DDS函数信号发生器简介
   7.2.3 TFG3150 DDS函数信号发生器的工作原理
   7.2.4 性能指标
   7.2.5 操作实例
  7.3 数字频率特性测试仪
   7.3.1 频率特性测试仪特性及其技术指标
   7.3.2 数字频率特性测试仪的组成及工作原理
   7.3.3 操作说明
   7.3.4 操作实例
  7.4 示波器
   7.4.1 通用示波器的组成及工作原理
   7.4.2 通用示波器的基本测量方法
   7.4.3 DS1102E数字存储示波器
   7.4.4 性能指标
   7.4.5 数字存储示波器的组成和工作原理
   7.4.6 操作说明
  7.5 通用计数器
   7.5.1 频率和时间及其关系
   7.5.2 频率和周期的测量方法
  7.6 频谱分析仪
   7.6.1 概述
   7.6.2 频谱分析仪的工作原理
   7.6.3 频谱分析仪的主要技术指标
   7.6.4 简单测量
   7.6.5 频谱分析仪的常用测量功能2
 第8章 高频电子线路装配工艺与基本技能
  8.1 常用装配工具
   8.1.1 常用手工工具
   8.1.2 常用专用设备
  8.2 电子设备及电路装配前的准备工艺
   8.2.1 检查和整理电路所用的元器件
   8.2.2 元器件的筛选和老化
   8.2.3 印制电路板及其检验
   8.2.4 焊接前元器件及屏蔽导线的处理
   8.2.5 电缆的加工
  8.3 焊接工艺
   8.3.1 概述
   8.3.2 手工焊接工艺
   8.3.3 手工焊接的工艺流程和方法
   8.3.4 焊接质量及焊点清洗
  8.4 表面贴装技术
   8.4.1 表面贴装技术及其特点
   8.4.2 表面贴装技术对贴片元器件的要求
   8.4.3 贴片元器件的分类及常见封装形式
   8.4.4 贴片元器件焊接方法
  8.5 电子设备整机总装工艺
   8.5.1 整机总装的顺序和要求
   8.5.2 整机总装的工艺规程
   8.5.3 整机总装的流水线作业法
   8.5.4 整机总装质量的检查
  8.6 电子设备整机的调试及老化
   8.6.1 电子设备整机的调试
   8.6.2 电子设备整机的老化
 参考文献