电子产品制造工艺
作者： 王卫平 陈粟宋
出版时间：2005-09-27
出版社：高等教育出版社
- 高等教育出版社
- 9787040176339
- 1
- 247766
- 平装
- 16开
- 2005-09-27
- 520
- 329
- 工学
- 电子科学与技术
本书是为适应高等职业教育的发展需要而编写的,以培养对先进制造技术具有真知灼见的技能型人才为宗旨,“实用”是内容选择的依据,“够用”是理论深度的标准。它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求,注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节:装配、焊接、调试和质量控制,详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具设备(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用;生产过程的防静电问题;作为检验人员应该熟悉的知识与方法;作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识;为企业出口产品而参加各种认证的工作等。全书共八章,每章后均附有专业英语词汇索引及思考与习题。
本书的另一个重要特点是随书发行的DVD教学影片,包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印制板的制造技术和现代电子产品的制造过程4部分,共240分钟的内容。选择了学生们熟悉的产品——笔记本电脑、台式计算机、彩色电视机、移动电话(手机)、多媒体音箱、家用空调作为生产对象,把这些产品的制造过程以及国内最先进的PCB制造、SMT组装、数码产品生产等工艺技术成果现场拍摄下来,配合高质量的动画、解说与背景音乐解析技术细节,使教学变得生动、直观,能够极大地提高学生的专业兴趣和学习积极性。DVD教学影片作为本书的组成部分,解决了制造设备投资巨大和正规企业难以接受参观、实习的问题,对实训环境下可能遇到的操作问题,提出解决方案,对国内高校传统的电子工艺实训具有普遍推广的意义。
教材和影片可作为开设电子工艺技术课程或实训的高职高专院校电子类专业及相关专业的教材,也可以用于电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人。
第1章 电子工艺技术入门
1.1 电子工艺技术基础知识
1.1.1 现代制造工艺的形成
1.1.2 电子工艺研究的范围
1.1.3 电子工艺学的特点
1.2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育
1.2.1 我国电子工业的发展现状
1.2.2 我国电子制造业的薄弱环节
1.2.3 电子工艺学的教育培训目标
1.2.4 电子工艺技术人员的工作范围
1.3 电子工艺操作安全知识
1.3.1 电子工艺安全综述
1.3.2 安全用电常识
1.3.3 电子工艺实训操作安全
1.4 电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程
1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程
1.4.3 电子企业的场地布局
本章专业英语词汇
思考与习题
第2章 从工艺的角度认识电子元器件
2.1 电子元器件的主要参数
2.1.1 电子元器件的电气性能参数
2.1.2 电子元器件的使用环境参数
2.1.3 电子元器件的机械结构参数
2.1.4 电子元器件的焊接性能
2.1.5 电子元器件的寿命
2.2 电子元器件的检验和筛选
2.2.1 检验
2.2.2 筛选
2.3 电子元器件的命名与标注
2.3.1 电子元器件的命名方法
2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注
2.4 电子产品中常用的元器件
2.4.1 电阻器
2.4.2 电位器(可调电阻器)
2.4.3 电容器
2.4.4 电感器
2.4.5 机电元件
2.4.6 半导体分立器件
2.4.7 集成电路
2.4.8 电声元件
2.4.9 发光二极管
2.5 静电对电子元器件的危害
2.5.1 静电的产生与释放
2.5.2 静电损伤元器件的形态
2.5.3 保管电子元器件采取的防静电措施
本章专业英语词汇
思考与习题
第3章 制造电子产品的常用材料和工具
3.1 常用导线与绝缘材料
3.1.1 导线
3.1.2 绝缘材料
3.2 制造印制电路板的材料——覆铜板
3.2.1 覆铜板的材料与制造
3.2.2 覆铜板的指标与特点
3.3 焊接材料
3.3.1 焊料
3.3.2 助焊剂
3.3.3 膏状焊料
3.3.4 无铅焊料
3.3.5 SMT所用的粘合剂
3.4 焊接工具
3.4.1 电烙铁分类及结构
3.4.2 烙铁头的形状与修整
3.4.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备
3.5 各类常用防静电材料及设施
3.5.1 人体防静电服饰
3.5.2 防静电包装材料
3.5.3 防静电设备及设备的防静电
本章专业英语词汇
思考与习题
第4章 表面组装技术(SMT)
4.1 表面组装技术概述
4.1.1 表面组装技术的发展过程
4.1.2 SMT的组装技术特点
4.2 SMT元器件
4.2.1 SMT元器件的特点
4.2.2 SMT元器件的种类和规格
4.2.3 表面安装元器件的包装方式与使用要求
4.2.4 SMD器件封装的发展与前瞻
4.3 SMT组装工艺方案
4.3.1 三种SMT组装结构及装焊工艺流程
4.3.2 SMT印制板波峰焊工艺流程
4.3.3 SMT印制板再流焊工艺流程
4.4 SMT电路板组装工艺及设备
4.4.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机
4.4.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机
4.4.3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机
4.4.4 SMT生产线的设备组合
4.5 SMT工艺品质分析
4.5.1 锡膏印刷品质分析
4.5.2 贴片品质分析
本章专业英语词汇
思考与习题
第5章 电子产品焊接工艺
5.1 焊接的分类和锡焊原理
5.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征
5.1.2 锡焊原理
5.2 手工烙铁焊接的基本技能
5.2.1 焊接操作准备知识
5.2.2 手工焊接操作
5.2.3 手工焊接技巧
5.3 焊点检验及焊接质量判断
5.3.1 虚焊产生的原因及其危害
5.3.2 焊点的质量要求
5.3.3 典型焊点的形成及其外观
5.3.4 焊点的外观检查和通电检查
5.3.5 常见焊点缺陷及其分析
5.4 拆焊
5.4.1 拆焊要点
5.4.2 手工拆焊的常用方法
5.5 SMT元器件的手工焊接与返修
5.5.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
5.5.2 SMT元器件的手工焊接
5.5.3 BGA、CSP集成电路的修复性植球
5.6 电子工业生产中的自动焊接方法
5.6.1 浸焊
5.6.2 波峰焊
5.6.3 再流焊
5.6.4 SMT电路板维修工作站
5.6.5 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法
本章专业英语词汇
思考与习题
第6章 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验
6.1 电子产品的检验
6.1.1 检验的理论与方法
6.1.2 检验的分类
6.1.3 检验仪器和设备
6.2 在线检测(ICT)
6.2.1 ICT简介
6.2.2 ICT技术参数
6.2.3 ICT测试原理
6.2.4 ICT编程与调试
6.3 产品的功能、性能检测与调试
6.3.1 消费类产品的功能检测
6.3.2 产品的电路调试
6.3.3 在调试中查找和排除故障
6.4 电子产品的可靠性试验
6.4.1 可靠性概述及可靠性试验
6.4.2 环境试验
6.4.3 寿命试验
6.4.4 可靠性试验的其他方法
本章专业英语词汇
思考与习题
第7章 电子产品的技术文件
7.1 电子产品的技术文件简介
7.1.1 技术文件概述
7.1.2 电子产品技术文件的基本要求
7.1.3 电子产品技术文件的标准化
7.1.4 电子产品技术文件的计算机处理与管理
7.2 电子产品设计文件
7.2.1 电子产品的分类及其对应的设计文件
7.2.2 电子工程图中的图形符号
7.2.3 产品设计图
7.3 电子产品的工艺文件
7.3.1 工艺流程图
7.3.2 加工工艺图
7.3.3 工艺文件
7.3.4 插件线工艺文件的编制方法
本章专业英语词汇
思考与习题
第8章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证
8.1 产品认证和体系认证
8.1.1 认证的概念
8.1.2 产品认证
8.1.3 国外产品认证
8.2 中国强制认证(3C)
8.2.1 3C认证的背景与发展概况
8.2.2 3C认证流程
8.2.3 工厂对电子产品质量的保证能力及检测仪器
8.2.4 关于整机产品中的元件和材料认证
8.3 IECEE-CB体系
8.3.1 IECEE-CB体系和NCB机构概况
8.3.2 申请CB认证的有关问题
8.4 体系认证
8.4.1 ISO9000质量管理体系认证
8.4.2 我国采用ISO9000系列标准的情况
8.4.3 ISO14000系列环境标准
8.4.4 OHSAS18000系列标准
本章专业英语词汇
思考与习题
英语词汇索引
参考文献
