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出版时间:2023-07

出版社:科学出版社

以下为《神经工程学(上册)》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 科学出版社
  • 9787030576019
  • 31
  • 373919
  • 圆脊精装
  • 2023-07
  • 340
  • TP183
内容简介
本书内容涵盖神经工程的各个方面,较为全面系统地介绍了这门交叉学科所涉及的重要内容。本书分上、下册,共20章,重点介绍神经工程的应用以及研究方向,如脑-机接口、功能性电刺激、神经成像等的基本理论知识及应用。本书遵循从微观到宏观,从基础到应用,再到未来展望的顺序进行编排。全书的材料来源于各个领域**的书籍资料以及近年来神经工程学的新知识、新理论、新发展和新概念。适当引入国际神经工程学知识的新进展,并将基础知识与前沿成果有机融合,以适应培养高素质人才的要求。