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集成电路制造工艺 / 全国高等职业教育规划教材

￥39.90定价

作者：刘新，彭勇，蒲大雁

出版时间：2015-05

出版社：机械工业出版社

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试读

基本信息评价

出版社：机械工业出版社
ISBN：9787111498629
版次：1-2
图书编号：62929
本季征订号：61247147-4
装帧：平装
开本：16开
出版时间：2015-05
千字：303
页数：185
学科分类1：工学
学科分类2：电子科学与技术
中图分类编号：TN405
适用专业：电子信息工程技术
适用分级：高职

作者简介

作者多年从事高职电子类专业课程教学，主要讲授微电子技术专业课程：《半导体器件物理》、《EDA技术》、《集成电路制造工艺》、《SMT工艺》、《电子信息专业英语》和《微电子专业英语》等课程。

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内容简介

电子课件

第1章半导体产业概况
1.1 半导体产业的发展历程
1.2 电路集成
1.3 半导体产业发展趋势
1.4 半导体制造产业及职业
复习题
第2章硅衬底的制备
2.1 半导体材料
2.2 硅材料的制备
2.3 硅衬底的制备
复习题
第3章集成电路制造工艺概况
3.1 双极型晶体管制造工艺概况
3.2 MOS场效应晶体管工艺概况
3.3 CMOS集成电路工艺概况
复习题
第4章集成电路制造中的污染控制
4.1 集成电路制造中的玷污
4.2 玷污的源与控制
4.3 清洗工艺
4.4 清洗工艺生产实训
复习题
第5章外延工艺
5.1 外延
5.2 外延设备
5.3 气相外延
5.4 分子束外延
5.5 低压选择外延
5.6 外延工艺生产实训
复习题
第6章氧化工艺
6.1 二氧化硅膜的结构、性质与应用
6.2 热氧化生长二氧化硅薄膜
6.3 二氧化硅膜的质量检测
6.4 氧化设备
6.5 氧化工艺生产实训
复习题
第7章化学气相淀积
7.1 薄膜
7.2 化学气相淀积的原理
7.3 化学气相淀积系统
7.4 二氧化硅薄膜淀积
7.4 氮化硅薄膜淀积
7.5 多晶硅薄膜淀积
7.6 金属薄膜的淀积
7.7 化学气相淀积生产实训
复习题
第8章隔离技术
8.1 PN结隔离
8.2 介质隔离
8.3 PN结-介质隔离
8.4 MOS与CMOS中的隔离技术
复习题
第9章光刻工艺
9.1 光刻概念
9.2 光刻的工艺流程
9.3 光刻设备
9.4 光刻工艺生产实训
复习题
第10章刻蚀工艺
10.1 刻蚀
10.2 湿法刻蚀工艺
10.3 干法刻蚀工艺
10.4 刻蚀质量检测
10.5 刻蚀工艺生产实训
复习题
第11章掺杂工艺
11.1 掺杂
11.2 扩散
11.3 离子注入
11.4 扩散工艺生产实训
第12章金属化
12.1 金属化概念
12.2 金属淀积
12.3 金属化工艺流程
12.4 金属化工艺生产实训
复习题
第13章平坦化工艺
13.1 平坦化的概念
13.2 传统平坦化技术
13.3 化学机械平坦化
13.4 CMP设备组成
13.5 CMP清洗
复习题
第14章晶圆测试
14.1 晶圆测试
14.2 晶圆测试设备
14.3 晶圆测试流程
复习题
附录晶体管生产工艺实训
参考文献