第1部分 SMT工艺
第1章 SMT综述 2
1.1 SMT的发展及其特点 2
1.1.1 表面组装技术的发展过程
1.1.2 SMT的组装技术特点 4
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本
内容 6
1.2.1 SMT的主要内容 6
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
7
1.2.3 SMT工艺技术规范 8
1.2.4 SMT生产系统的组线方式
8
1.3 SMT生产环境及人员素质要求
9
1.3.1 生产环境要求 9
1.3.2 生产人员素质要求 11
1.4 思考与练习题 12
第2章　SMT元器件 13
2.1 SMT元器件的特点和种类 13
2.1.1 SMT元器件的特点 13
2.1.2 SMT元器件的种类
14
2.2 SMT电阻器 14










2.2.1 SMT固定电阻器 14
2.2.2 SMT电阻排（电阻网络）
18
2.2.3 SMT电位器 18
2.3 SMT电容器 20
2.3.1 片式叠层陶瓷电容器 20
2.3.2 SMT电解电容器 21
2.4 SMT电感器 24
2.4.1 绕线型SMT电感器 25
2.4.2 多层型SMT电感器 26
2.5 SMT分立器件 26
2.5.1 SMT二极管 27
2.5.2 SMT晶体管 28
2.6 SMT集成电路 29
2.6.1 SMT集成芯片封装综述
29
2.6.2 SMT集成电路的封装形式
31
2.7 SMT元器件的包装 35
2.8 SMT元器件的选择与使用 37
2.8.1 对SMT元器件的基本要求
37
2.8.2 SMT元器件的选择 37
2.8.3 使用SMT元器件的注意事项 38
2.8.4 SMT器件封装形式的发展
38
2.9 思考与练习题 42
第3章　SMT工艺材料 43
3.1 贴片胶 43
3.1.1 贴片胶的用途 43
3.1.2 贴片胶的化学组成 44
3.1.3 贴片胶的分类 44
3.1.4 表面组装对贴片胶的要求 45
3.2 焊锡膏 46
3.2.1 焊锡膏的化学组成 46
3.2.2 焊锡膏的分类 48
3.2.3 表面组装对焊锡膏的要求 48
3.2.4 焊锡膏的选用原则 50
3.2.5 焊锡膏使用的注意事项 50
3.2.6 无铅焊料 51
3.3 助焊剂 54
3.3.1 助焊剂的化学组成 54
3.3.2 助焊剂的分类 55
3.3.3 对助焊剂性能的要求及选用 56
3.4 清洗剂 57
3.4.1 清洗剂的化学组成 57
3.4.2 清洗剂的分类与特点 58
3.5 其他材料 58
3.5.1 阻焊剂 58
3.5.2 防氧化剂 58
3.5.3 插件胶 59
3.6 思考与练习题 59
第4章　SMT印刷涂敷工艺及设备 60
4.1 焊锡膏印刷工艺 60
4.1.1 回流焊工艺焊料供给方法 60
4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构
61
4.1.3 焊锡膏的印刷方法 62
4.1.4 焊锡膏印刷工艺流程
65
4.1.5 印刷机工艺参数的调节
67
4.1.6 刮刀形状与制作材料
68
4.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 69
4.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 70
4.1.9 焊锡膏印刷质量分析
71
4.2 SMT贴片胶涂敷工艺 73
4.2.1 贴片胶的涂敷 73
4.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求 74
4.2.3 使用贴片胶的注意事项
75
4.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 76
4.3 思考与练习题 77
第5章　贴片工艺及设备 78
5.1 贴片设备 78
5.1.1 自动贴片机的类型 78
5.1.2 自动贴片机整机结构
81
5.1.3 贴片机的主要技术指标
90
5.2 贴片工艺 91
5.2.1 对贴片质量的要求 91
5.2.2 贴片机编程 93
5.2.3 全自动贴片机的一般操作 93
5.2.4 贴片质量分析 95
5.3 手工贴装SMT元器件 96
5.4 思考与练习题 98
第6章　SMT焊接工艺及设备 99
6.1 焊接原理与SMT焊接特点 99
6.1.1 电子产品焊接工艺 99
6.1.2 SMT焊接技术特点 101
6.2 表面组装的自动焊接技术 102
6.2.1 波峰焊 103
6.2.2 回流焊 108
6.2.3 回流焊炉的工作方式和
结构 110
6.2.4 回流焊设备的类型 112
6.2.5 全自动热风回流焊炉的一般操作 116
6.3 SMT元器件的手工焊接 118
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 118
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 121
6.4 SMT返修工艺 125
6.4.1 返修的工艺要求与技巧
125
6.4.2 Chip元件的返修 125
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修 126
6.4.4 SMT维修工作站 128
6.4.5 回流焊质量缺陷及解决办法 129
6.4.6 波峰焊质量缺陷及解决办法 133
6.4.7 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 134
6.5 思考与练习题 138
第7章　SMT检测工艺及设备 139
7.1 来料检测 139
7.2 工艺过程检测 140
7.2.1 目视检验 140
7.2.2 自动光学检测（AOI）
144
7.2.3 自动X射线检测（X-Ray） 147
7.3 ICT在线测试 149
7.3.1 针床式在线测试仪 149
7.3.2 飞针式在线测试仪 151
7.4 功能测试（FCT） 152
7.5 思考与练习 153
第2部分　PCB制造
第8章　PCB的特点与基板材料 155
8.1 PCB的分类与特点 155
8.1.1 PCB的分类 155
8.1.2 PCB的特点 156
8.2 基板材料 159
8.2.1 陶瓷基板 160
8.2.2 环氧玻璃纤维电路基板
160
8.2.3 组合结构的电路基板
162
8.3 PCB基材质量的相关参数 163
8.3.1 玻璃化转变温度（Tg）
164
8.3.2 热膨胀系数（CTE）
164
8.3.3 平整度与耐热性 166
8.3.4 电气性能与特性阻抗
166
8.4 思考与练习题 167
第9章　PCB设计 168
9.1 PCB设计的原则与方法 168
9.1.1 PCB设计的基本原则
168
9.1.2 常见的PCB设计错误及原因 171
9.2 PCB设计的具体要求 171
9.2.1 PCB整体设计 171
9.2.2 SMC/SMD焊盘设计
175
9.2.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计 180
9.2.4 焊盘与导线连接的设计
181
9.2.5 PCB可焊性设计 183
9.3 思考与练习题 184
第10章　PCB制造工艺 185
10.1 PCB制造工艺流程 185
10.1.1 单面PCB制造工艺流程 185
10.1.2 双面PCB制造工艺流程 187
10.1.3 多层PCB制造工艺流程 189
10.2 PCB线路形成 194
10.2.1 激光光绘 194
10.2.2 冲片 196
10.2.3 裁板 199
10.2.4 抛光 200
10.2.5 钻孔 202
10.2.6 金属过孔 205
10.2.7 线路感光层制作 206
10.2.8 图形曝光 208
10.2.9 图形显影 209
10.2.10 图形电镀 211
10.2.11 图形蚀刻 213
10.3 PCB表面处理 215
10.3.1 阻焊、字符感光层制作 215
10.3.2 焊盘处理（OSP工艺） 217
10.4 PCB后续处理 219
10.4.1 检测 219
10.4.2 分板 223
10.4.3 包装 225
10.5 思考与练习题 227
第11章　PCB手工制作与实训 228
11.1 PCB手工制作工艺 228
11.1.1 雕刻法 228
11.1.2 手工描绘法 228
11.1.3 油印法 229
11.1.4 热转印法 229
11.1.5 预涂布感光覆铜板法
230
11.2 实训1　热转印法手工制作PCB 230
任务1：设计PCB 231
任务2：打印及热转印图形
231
任务3：蚀刻 233
任务4：PCB钻孔 233
任务5：实训报告 234
11.3 实训2　贴片元件手工焊接
234
任务1：电烙铁手工焊接贴片元器件 235
任务2：使用热风枪拆焊扁平封装IC 237
任务3：使用热风枪焊接扁平封装IC 238
任务4：