上 篇 电子工艺基础知识




第1章 常用电子仪器仪表的使用 （3）


1.1 万用表 （3）

1.1.1 MF47型万用表 （3）

1.1.2 MY61型数字万用表 （6）

1.2 示波器 （8）

1.2.1 SR8型双踪示波器 （8）

1.2.2 TDS1002型数字示波器 （11）

1.3 信号发生器 （14）

1.4 兆欧表 （15）

习题1 （15）

第2章 常用电子材料 （16）

2.1 线材 （16）

2.1.1 线材的分类 （16）

2.1.2 线材的选用 （18）

2.2 绝缘材料和磁性材料 （18）

2.2.1 绝缘材料 （18）

2.2.2 磁性材料 （19）

2.3 印制电路板 （19）

2.3.1 覆铜箔层压板 （19）

2.3.2 印制电路板的分类和特点 （20）

2.3.3 印制电路板常用抗干扰设计 （21）

2.4 辅助材料 （23）

2.4.1 焊料 （23）

2.4.2 助焊剂 （24）

2.4.3 阻焊剂 （25）

2.4.4 胶粘剂 （25）

习题2 （26）

第3章 常用电子元器件 （27）

3.1 电阻器 （27）

3.1.1 电阻器概述 （27）

3.1.2 电阻器主要技术参数 （28）

3.1.3 电阻器的标识 （29）

3.1.4 可变电阻器 （30）

3.1.5 电阻器的检测与选用 （31）

3.2 电容器 （32）

3.2.1 电容器概述 （32）

3.2.2 电容器主要技术参数 （32）

3.2.3 电容器的标识 （32）

3.2.4 可变电容器和微调电容器 （33）

3.2.5 电容器的检测与选用 （33）

3.3 电感元件 （35）

3.3.1 电感线圈 （35）

3.3.2 变压器 （36）

3.4 半导体器件 （39）

3.4.1 半导体二极管 （39）

3.4.2 晶体三极管 （40）

3.4.3 场效应管 （42）

3.4.4 晶闸管 （47）

3.4.5 光电器件 （49）

3.4.6 显示器件 （51）

3.5 集成电路（IC） （53）

3.5.1 集成电路的基本类别 （53）

3.5.2 集成电路的封装与使用 （54）

3.6 电声器件 （56）

3.6.1 扬声器 （56）

3.6.2 传声器 （57）

3.7 开关、接插件和继电器 （58）

3.7.1 开关及接插件 （58）

3.7.2 继电器 （60）

3.8 霍尔元件 （61）

习题3 （62）


中 篇 电子产品装配工艺


第4章 常用技术文件 （65）

4.1 设计文件 （65）

4.1.1 设计文件及其作用 （65）

4.1.2 电路图 （66）

4.1.3 框图 （73）

4.1.4 流程图 （73）

4.1.5 装配图 （74）

4.1.6 接线图 （75）

4.1.7 其他设计文件 （77）

4.2 工艺文件 （77）

4.2.1 工艺文件及其作用 （77）

4.2.2 常用工艺文件 （79）

习题4 （79）

第5章 电子产品安装工艺基础 （80）

5.1 常用工具与常用设备 （80）

5.1.1 常用工具 （80）

5.1.2 常用设备 （83）

5.2 焊接工艺 （84）

5.2.1 焊接的基本知识 （84）

5.2.2 焊接的操作要领 （87）

5.2.3 拆焊 （88）

5.3 其他连接工艺 （90）

5.3.1 胶接工艺 （90）

5.3.2 紧固件连接工艺 （91）

5.3.3 接插件连接工艺 （93）

习题5 （94）

第6章 线材加工与连接工艺基础 （95）

6.1 线材加工工艺 （95）

6.1.1 绝缘导线加工工艺 （95）

6.1.2 屏蔽导线端头加工工艺 （96）

6.2 线材连接工艺 （97）

6.2.1 导线焊接工艺 （97）

6.2.2 线材与线路接续设备接续工艺 （100）

6.3 线扎制作 （101）

6.3.1 线扎的要求 （101）

6.3.2 线扎制作方法 （101）

习题6 （102）

第7章 电子部件装配工艺 （103）

7.1 印制电路板的组装工艺 （103）

7.1.1 印制电路板的组装工艺流程和要求 （103）

7.1.2 印制电路板元器件的插装 （104）

7.1.3 印制电路板的自动焊接技术 （109）

7.2 面板、机壳装配工艺 （111）

7.2.1 塑料面板、机壳加工工艺 （112）

7.2.2 面板、机壳的装配 （113）

7.3 散热件、屏蔽装置装配工艺 （114）

7.3.1 散热件的装配 （114）

7.3.2 屏蔽装置的装配 （114）

习题7 （117）

第8章 表面组装技术（SMT） （118）

8.1 SMT元器件 （118）

8.1.1 常用贴片元件 （119）

8.1.2 常见贴片集成电路的封装形式 （120）

8.2 SMT辅助材料 （121）

8.2.1 贴片胶 （121）

8.2.2 焊膏 （122）

8.3 SMT印刷、点胶与贴装工艺 （124）

8.3.1 SMT印刷工艺 （124）

8.3.2 SMT点胶工艺 （126）

8.3.3 SMT贴装工艺 （127）

8.4 SMT焊接工艺 （128）

8.4.1 SMT自动焊接技术 （129）

8.4.2 SMT组装工艺 （133）

8.5 SMT质量标准 （135）

8.5.1 SMT检验方法 （135）

8.5.2 SMT检验标准 （136）

8.5.3 SMT返修 （139）

8.6 安全常识及静电防护 （141）

8.6.1 安全常识 （141）

8.6.2 静电防护 （142）

习题8 （142）

第9章 电子整机总装与调试工艺 （143）

9.1 电子整机总装及其工艺 （143）

9.1.1 总装 （143）

9.1.2 总装工艺 （144）

9.2 电子整机调试及其工艺 （146）

9.2.1 调试 （146）

9.2.2 调试工艺 （148）

9.2.3 故障查找与处理 （150）

9.2.4 调试的安全措施 （154）

习题9 （154）

第10章 检验与包装工艺 （156）

10.1 检验 （156）

10.1.1 检验的基本知识 （156）

10.1.2 产品检验 （157）

10.1.3 例行试验 （158）

10.2 包装 （159）

10.2.1 包装的基本知识 （159）

10.2.2 条形码与防伪标志 （161）


习题10 （162）



下 篇 电子工艺实验与综合实训




第11章 电子工艺基础实验 （165）

11.1 电阻器的识读与检测 （165）

11.2 电容器的识读与检测 （166）

11.3 电感元件的识读与检测 （168）

11.4 二极管的检测 （169）

11.5 三极管的检测与应用 （170）

11.6 场效应管的检测与应用 （172）

11.7 晶闸管的检测与应用 （175）

11.8 光电、显示器件的检测 （177）

11.9 集成电路、扬声器、开关 （178）

11.10 电磁继电器的检测与应用 （180）

11.11 导线加工工艺、导线的焊接 （182）

11.12 焊接及拆焊 （183）

11.13 贴片元件的检测 （184）

11.14 贴片元件的手工焊接与拆焊 （185）

第12章 电子工艺综合实训 （187）

12.1 闪烁彩灯电路的安装与调试(采用单孔型的单面多孔板) （187）

12.2 旋转彩灯电路的仿真、安装与调试(采用有多路连接点的单面多孔板) （195）

12.3 报警器PCB的测绘、安装与调试(插件电子电路PCB) （197）

12.4 自动照明电路PCB的测绘、安装与调试(贴片电子电路PCB) （200）

12.5 ZX2031FM微型收音机的安装与调试 （202）


附录 （211）


附录A 电子电路设计软件Protel 99 SE的常用元件 （211）

附录B 电子电路仿真软件Proteus ISIS的常用元件 （214）

附录C 实验、实训报告的撰写 （219）


参考文献 （224）