微电子封装技术 / 高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材（微电子技术专业）
￥32.00定价
作者： 李荣茂
出版时间：2016-02
出版社：机械工业出版社
- 机械工业出版社
- 9787111527886
- 1-3
- 106435
- 64244923-5
- 平装
- 16开
- 2016-02
- 229
- 152
- 工学
- 电子科学与技术
- TN405.94
- 电子信息工程技术
- 高职
内容简介
本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：塑料封装、陶瓷封装和金属封装，其中详细介绍了常用的塑料封装，然后列举了目前实际生产中常用的封装实例：双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术：通孔插装技术和表面贴装技术。
目录
前言
第1章绪论
1.1概述
1.1.1封装技术的历史
1.1.2微电子封装技术的特点和趋势
1.1.3微电子封装技术的重要性
1.1.4我国微电子封装技术的现状及发展对策
1.2微电子封装的技术层次及分类
1.2.1微电子封装的技术层次
1.2.2微电子封装的分类
1.3微电子封装的功能
1.4微电子封装技术发展的驱动力
1.5微电子封装技术与当代电子信息技术
小结
习题
第2章封装工艺流程
2.1流程概述
2.2硅片减薄
2.3硅片切割
2.4芯片贴装
2.4.1共晶粘贴法
2.4.2焊接粘贴法
2.4.3导电胶粘贴法
2.4.4玻璃胶粘贴法
2.5芯片互连技术
2.5.1打线键合技术
2.5.2载带自动键合技术
2.5.3倒装键合技术
2.6成形技术
2.7后续工艺
2.7.1去飞边毛刺
2.7.2上焊锡
2.7.3切筋打弯
2.7.4打码
小结
第3章包封和密封技术
第4章厚膜和薄膜技术
第5章器件及封装
第6章模组组装和光电子封装
参考文献
第1章绪论
1.1概述
1.1.1封装技术的历史
1.1.2微电子封装技术的特点和趋势
1.1.3微电子封装技术的重要性
1.1.4我国微电子封装技术的现状及发展对策
1.2微电子封装的技术层次及分类
1.2.1微电子封装的技术层次
1.2.2微电子封装的分类
1.3微电子封装的功能
1.4微电子封装技术发展的驱动力
1.5微电子封装技术与当代电子信息技术
小结
习题
第2章封装工艺流程
2.1流程概述
2.2硅片减薄
2.3硅片切割
2.4芯片贴装
2.4.1共晶粘贴法
2.4.2焊接粘贴法
2.4.3导电胶粘贴法
2.4.4玻璃胶粘贴法
2.5芯片互连技术
2.5.1打线键合技术
2.5.2载带自动键合技术
2.5.3倒装键合技术
2.6成形技术
2.7后续工艺
2.7.1去飞边毛刺
2.7.2上焊锡
2.7.3切筋打弯
2.7.4打码
小结
第3章包封和密封技术
第4章厚膜和薄膜技术
第5章器件及封装
第6章模组组装和光电子封装
参考文献
