项目一 SMT基础知识
　1.1 SMT技术
　1.2 为什么要使用SMT技术
　1.3 SMT的发展历史
　1.4 SMT的主要组成部分
　1.5 SMT有关的技术组成
　1.6 SMT基本工艺构成
　1.7 SMT工艺流程
项目二 SMT印刷制程
　2.1 丝网印刷基本概念
　2.2 焊膏的基本要素
　2.3 刮板的使用与模板制造技术
　2.4 焊料及性能
　2.5 在SMT中使用无铅焊料
　2.6 焊膏丝印缺陷分析
项目三 SMT贴装制程
　3.1 表面贴装对PCB的要求
　3.2 表面贴装元件介绍
　3.3 阻容元件的识别方法
　3.4 IC第一脚的辨认方法
　3.5 来料检测的主要内容
项目四 焊接制程
　4.1.1 回流焊接(REFLOW)
　4.1.2 影响焊接性能的各种因素
　4.1.3 几种焊接缺陷及其解决措施
　4.1.4 回流焊接缺陷分析
　4.2.1 波峰焊
　4.6 波峰焊工艺曲线解析
项目五 检测制程
　5.1.1 自动光学检查的介绍
　5.1.2 为什么使用AOI
　5.1.3 AOI检查与人工检查的比较
　5.1.4 AOI的主要特点
　5.2.1 可检测的元件
　5.2.2 检测项目
　5.2.3 影响AOI检查效果的因素
项目六 SMT手工焊接准备和要求
　6.1.1 焊接的质量概念
　6.1.2 手工焊接对工具选取和考虑
　6.1.3 焊接的常规要求
　6.1.4 手工焊接温度和时间的设定
　6.1.5 焊接条件保障
　6.2.1 烙铁的使用技巧及手工焊接
　6.2.2 手工焊接的基本过程
项目七 恒温式烙铁的使用方法与注意事项
　7.1.1 恒温箱式烙铁的外形
　7.1.2 烙铁的组成部分
　7.2.1 烙铁使用前注意事项
　7.2.2 恒温式烙铁使用方法
　7.2.3 烙铁使用中注意事项
　7.2.4 烙铁日常保养
　7.2.5 焊接时的注意事项
　7.2.6 焊接过程中常见的不良现象
项目八 如何提高SMT手工焊焊点的可靠性
　8.1.1 焊料为什么能将元件焊牢？
　8.1.2 怎样才能使焊点焊牢？
　8.2.1 润湿作用
　8.2.2 软钎焊接原理
项目九 PCB的手工焊接工艺实践
　9.1.1 PCB手工焊接特点与工艺要求
　9.1.2 把握THT手工焊接工艺与效率
　9.2.1 SMD的手工焊接的质量分析
　9.2.2 手工焊中如何把握对金属化孔的透锡率
　9.2.3 如何识别手工焊接中可能会出问题的焊盘设计
项目十 SMT手工焊接的返修技术及工艺
　10.1.1 返修的定义和准则
　10.1.2 手工焊接中对返修的限定条件
　10.1.3 返修工具和设备的正确选用
　10.2.1 返修工艺要求和方法
　10.2.2 返修质量保证的措施
　10.2.3 BGA器件的返修工艺及注意事项
项目十一 SMT电子生产中的静电防护技术
　11.1.1 静电和静电的危害
　11.1.2 静电敏感器件(SSD)
　11.1.3 电子产品制造中的静电源
　11.1.4 静电防护原理
　11.1.5 静电防护方法
　11.1.6 静电防护器材
　11.1.7 静电测量仪器
　11.1. 8电子产品制造中防静电技术指标要求
　11.1.9 电子产品制造中防静电措施及静电作业区的一般要求
　11.1.10 静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求
　11.1.11 防静电工作区的管理与维护
SMT综合实训项目