航天技能人才操作实践案例 电装
￥68.00定价
作者： 中国航天科技集团公司
出版时间：2014年3月
出版社：中国宇航出版社
- 中国宇航出版社
- 9787515906379
- 115951
- 2014年3月
- V4
内容简介
《航天技能人才操作实践案例（电装）》以航天科技集团公司技能人才在生产实践中积累的丰富经验为基础，对其加以整理、汇编，形成可保留、可传承的文献资料。这些案例既能为广大技能人员提高操作能力和解决实际问题提供第一手的培训教材，也能为他们提供相互学习和交流的借鉴资料，还能为他们强化对专业技能的研究和探讨提供启迪。
目录
导线束成型制作实用案例
电源通用制作案例分析
地面电子设备EAO面板元件装配与焊接技术
J30J系列电连接器的压接及灌封实例
存储器装配出线口处理方法案例
集成电路的拆卸和焊盘修复措施
印制电路板环氧树脂粘固技术
银镉焊锡在机电产品接插件焊接中的应用
功率刷组件电装技巧
贴片机贴装效率的优化方法
导线先成形后搪锡诀窍
3D—PLUS器件的装联与返修技巧
某型号遮光罩支撑筒成型工艺改进
复杂线束立体绑扎工艺
SMT自动贴装技术在航天单机产品生产中的应用
批次性产品整机和印制板走线技巧
石英夹具在液相清洗工艺中的应用
DK621-4P／4S电连接器装联方法工艺研究
Ku信标机功放模块调试经验解析
PLCC封装插座高可靠性手工解焊
提高微波模块封装成品率的技巧
温补多工器调试技术难点解析
板间连接器搪锡技术难点解析
电连接器双螺纹尾部附件装配及返修技术难点解析
浅析电子产品灌封凝胶溶解技术
直流伺服电机原理及维修实例
对提高汇流器装配精度的探索
某高密度电连接器的可靠性钎焊
微组装工艺在微波多芯片组件研制中的应用
锡铅焊料焊接无铅BGA焊接参数
印制板组装件清洗及检测方法
复杂线束绑扎技术难点解析
多层印制电路板焊接前处理技术
脱落插头焊接技术难点解析
进口工业CT射线源无图检修及维护案例
镉镍蓄电池极柱点焊技术改进
红外图像法温度测量技术应用于真空热试验的探讨
电子电气产品的返工、返修、改装
扎线分线技巧解析
J30J系列电连接器焊接技巧及常见问题
提高3D-P1us表面贴装模块手工焊接焊点合格率
汇流环引线焊接缺陷的解决方法
提高焊孔透锡率及瓷介质电容焊接可靠性的技术难点解析
PCB板波峰焊接技术解决方案
提高多出线孔电连接器的抗电磁干扰能力
印制板组装件白色残留物清洗技术难点解析
常见表面贴装元器件装焊质量控制策略
BGA空洞现象的原因及改进措施
光纤IMU惯性测量单元装配难点及解决措施
GNSS／BD无源接收天线调试方法的改进
卡塞格伦天线外场调试技巧
综合开关电源的调试方法
电源通用制作案例分析
地面电子设备EAO面板元件装配与焊接技术
J30J系列电连接器的压接及灌封实例
存储器装配出线口处理方法案例
集成电路的拆卸和焊盘修复措施
印制电路板环氧树脂粘固技术
银镉焊锡在机电产品接插件焊接中的应用
功率刷组件电装技巧
贴片机贴装效率的优化方法
导线先成形后搪锡诀窍
3D—PLUS器件的装联与返修技巧
某型号遮光罩支撑筒成型工艺改进
复杂线束立体绑扎工艺
SMT自动贴装技术在航天单机产品生产中的应用
批次性产品整机和印制板走线技巧
石英夹具在液相清洗工艺中的应用
DK621-4P／4S电连接器装联方法工艺研究
Ku信标机功放模块调试经验解析
PLCC封装插座高可靠性手工解焊
提高微波模块封装成品率的技巧
温补多工器调试技术难点解析
板间连接器搪锡技术难点解析
电连接器双螺纹尾部附件装配及返修技术难点解析
浅析电子产品灌封凝胶溶解技术
直流伺服电机原理及维修实例
对提高汇流器装配精度的探索
某高密度电连接器的可靠性钎焊
微组装工艺在微波多芯片组件研制中的应用
锡铅焊料焊接无铅BGA焊接参数
印制板组装件清洗及检测方法
复杂线束绑扎技术难点解析
多层印制电路板焊接前处理技术
脱落插头焊接技术难点解析
进口工业CT射线源无图检修及维护案例
镉镍蓄电池极柱点焊技术改进
红外图像法温度测量技术应用于真空热试验的探讨
电子电气产品的返工、返修、改装
扎线分线技巧解析
J30J系列电连接器焊接技巧及常见问题
提高3D-P1us表面贴装模块手工焊接焊点合格率
汇流环引线焊接缺陷的解决方法
提高焊孔透锡率及瓷介质电容焊接可靠性的技术难点解析
PCB板波峰焊接技术解决方案
提高多出线孔电连接器的抗电磁干扰能力
印制板组装件白色残留物清洗技术难点解析
常见表面贴装元器件装焊质量控制策略
BGA空洞现象的原因及改进措施
光纤IMU惯性测量单元装配难点及解决措施
GNSS／BD无源接收天线调试方法的改进
卡塞格伦天线外场调试技巧
综合开关电源的调试方法
