电子产品结构与工艺
作者： 胡峥
出版时间：2012-12-20
出版社：高等教育出版社
获奖信息：国家规划
- 高等教育出版社
- 9787040354942
- 1
- 137243
- 60210394-7
- 平装
- 16开
- 2012-12-20
- 350
- 243
- 工学
- 电子科学与技术
- TN03
- 电子与信息技术
- 中职
本书是“十二五”职业教育国家规划教材，依据教育部《中等职业学校电子与信息技术专业教学标准》，以及电子制造业对应用型技术员工的要求，依据职业技能鉴定规范，并参考现代电子企业生产知识而编写。
全书共分上、下两篇，分别为电子产品结构与电子产品制造工艺。在电子产品结构中，主要内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺。在电子产品制造工艺中，主要内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构设计和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺、综合训练。
本书采用模块式结构编写，共有7个模块和1个综合训练，每个模块里包含若干个任务，本书的可读性和可操作性强，编写风格简约，图文并茂，突出技能，贴近生产实际，体现新知识、新技术、新工艺和新方法。
本书配有学习卡资源，请登录Abook网站http:///sve 获取相关资源。详细说明见本书“郑重声明”页。
本书既可作为中等职业学校电子与信息技术、电子技术应用专业的教材，也可作为相关专业从业人员岗位培训、考工和自学教材。
前辅文
上篇 电子产品结构
模块 1 电子产品结构工艺的基础 知识
任务 1 电子产品结构工艺概述
任务2 对电子产品的要求
任务 3 电子产品的可靠性
任务 4 电子信息产品污染控制的 管理办法及相关文件
小结
综合实训 描述和分析分体式空调的 功能及使用要求
问题与思考
模块2 电子产品整机结构
任务1 电子产品整机结构知识
任务2 微电子组装技术
任务3 电子产品的人机功能要求 49 小结
综合实训 描述手机结构
问题与思考
模块 3 电子产品的防护工艺
任务 1 电子产品的气候因素 防护
任务 2 电子产品的散热及防护
任务 3 电子产品的减振与缓冲
任务 4 电磁干扰及其屏蔽 76 小结
综合实训 典型电子产品综合 防护设计
问题与思考
下篇 电子产品制造工艺
模块 4 电子产品的元器件布局 工艺
任务 1 元器件的布局原则
任务 2 布线与扎线工艺
任务 3 电子产品连接方法及 工艺
小结
问题与思考
模块 5 焊接工艺
任务 1 手工焊接技术
任务 2 表面安装自动焊接技术
任务 3 通孔安装自动焊接技术—— 波峰焊
小结
综合实训 FM 微型贴片收音机的 安装
问题与思考
模块6 印制电路板的结构设计和 组装工艺
任务 1 认识印制电路板
任务 2 印制电路板的设计
任务 3 印制电路板的制造
小结
综合实训 利用 Protel DXP 2004 设计 印制电路板
问题与思考
模块 7 电子产品整机制造和调试 工艺
任务 1 电子产品生产流程
任务 2 技术文件的识读与 编制
任务 3 电子产品的调试
任务 4 电子产品故障检修
小结
问题与思考
综合训练 多媒体 MP3 播放器的 装配与调试
任务 1 认识多媒体 MP3 播放器
任务 2 电路设计及组装
任务 3 考核与评价
小结
问题与思考
参考文献
