表面贴装技术（双色） / 国家规划
作者： 林红华
出版时间：2015-08-26
出版社：高等教育出版社
获奖信息：国家规划
- 高等教育出版社
- 9787040409048
- 1
- 187991
- 63220883-1
- 平装
- 16开
- 2015-08-26
- 270
- 165
- 工学
- 电子科学与技术
- TN305
- 电子技术应用
- 中职教育
内容提要本书是“十二五”职业教育国家规划教材，依据教育部颁布的《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》，并参照无线电装接工等职业技能鉴定规范编写而成。
本书主要内容包括表面组装工艺及准备，表面组装元器件的识别，印刷工艺及设备维护，贴片工艺及设备维护，回流焊工艺及设备维护、波峰焊工艺及设备维护，检测及返修工艺。综合实训项目是整个生产过程的再现，让学生对SMT生产过程有足够的体验与认识。
通过本书封底所附学习卡，可登录网站上网学习及获取相关教学资源。学习卡兼有防伪功能，可查询图书真伪，详细说明见书末“郑重声明”页。
本书可以作为中等职业学校电子技术应用类专业用书，也可以作为器件设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
前言
项目一 表面组装工艺及准备
任务1 认识表面组装
任务2 认识表面组装工艺
思考与提高
项目二 表面组装元器件的识别
任务1 表面组装半导体元件的识别
任务2 表面组装半导体器件的识别
任务3 表面组装元器件的包装与使用
思考与提高
项目三 印刷工艺及设备维护
任务1 认识锡膏
任务2 锡膏的手动印刷
任务3 锡膏的半自动印刷
任务4 锡膏印刷机维护
思考与提高
项目四 贴片工艺及设备维护
任务1 认识手工贴片
任务2 认识全自动贴片
任务3 贴片机维护
思考与提高
项目五 回流焊工艺及设备维护
任务1 认识回流焊工艺
任务2 回流焊设备维护
思考与提高
项目六 波峰焊工艺及设备维护
任务1 认识贴片胶
任务2 认识波峰焊工艺
任务3 波峰焊设备维护
思考与提高
项目七 检测及返修工艺
任务1 认识检测工艺
任务2 认识返修工艺
思考与提高
项目八 综合实训
任务1 FM 收音机组装
任务2 数字万用表组装
附录 表面组装技术术语
参考文献
版权
