目录出版说明前言第1章常用电子元器件1.1电阻器1.1.1固定电阻器1.1.2可变电阻器1.1.3敏感电阻器1.1.4任务1——电阻器的识别与判别1.2电容器1.2.1固定电容器1.2.2可变电容器1.2.3任务2——电容器的识别与判别1.3电感器1.3.1线圈类电感器1.3.2变压器类电感1.3.3任务3——电感器的识别与判别1.4晶体二极管与单结晶体管1.4.1晶体二极管1.4.2特殊二极管1.4.3单结晶体管1.4.4任务4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别1.5晶体管与场效应晶体管1.5.1晶体管1.5.2场效应晶体管1.5.3任务5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别1.6晶体闸流管1.6.1单向晶闸管1.6.2双向晶闸管1.6.3可关断晶闸管1.6.4任务6——晶体闸流管的识别与判别1.7光敏器件1.7.1光敏二极管1.7.2光敏晶体管1.7.3光耦合器1.7.4任务7——光敏器件的识别与判别1.8电声器件1.8.1传声器1.8.2扬声器1.8.3任务8——电声器件的识别与判别1.9显示器件1.9.1LED数码管1.9.2LCD显示器1.9.3PDP显示屏1.9.4触摸显示屏1.9.5任务9——显示器件的识别与判别1.10开关器件1.10.1继电器1.10.2熔断器1.10.3任务10——开关器件的识别与判别1.11习题第2章PCB的设计与制作2.1PCB设计基础2.1.1覆铜板概述2.1.2PCB常用术语介绍2.1.3PCB设计规则2.1.4PCB高级设计2.2PCB设计流程2.2.1电路原理图的设计流程2.2.2网络表的产生2.2.3印制电路板的设计流程2.3PCB制作基本过程2.3.1胶片制版2.3.2图形转移2.3.3化学蚀刻2.3.4过孔与铜箔处理2.3.5助焊与阻焊处理2.4PCB的生产工艺2.4.1单面PCB生产流程2.4.2双面PCB生产流程2.4.3多层PCB生产流程2.5PCB的手工制作2.5.1漆图法制作PCB2.5.2贴图法制作PCB2.5.3刀刻法制作PCB2.5.4感光法制作PCB2.5.5热转印法制作PCB2.5.6任务11——PCB的手工制作2.6习题第3章PCB的焊接技术3.1常用焊接材料与工具3.1.1常用焊接材料3.1.2常用焊接工具3.1.3任务12——常用焊接工具检测3.2焊接条件与过程3.2.1焊接基本条件3.2.2焊接工艺过程3.3PCB手工焊接3.3.1手工焊接姿势3.3.2手工焊接步骤3.3.3手工焊接要领3.3.4焊点基本要求3.3.5缺陷焊点分析3.3.6手工拆焊技术3.3.7任务13——PCB手工焊接3.4浸焊和波峰焊3.4.1浸焊3.4.2波峰焊3.4.3任务14——PCB手工浸焊3.5新型焊接3.5.1激光焊接3.5.2电子束焊接3.5.3超声焊接3.6习题第4章导线加工与焊接4.1常用材料4.1.1常用导线4.1.2常用绝缘材料4.2导线加工工艺4.2.1绝缘导线的加工工艺4.2.2线扎的成形加工工艺4.2.3屏蔽导线的加工工艺4.2.4任务15——导线加工4.3导线焊接工艺4.3.1导线焊前处理4.3.2导线焊接种类4.3.3导线焊接形式4.3.4导线拆焊方法4.3.5任务16——导线焊接4.4习题第5章电子产品装配工艺5.1组装基础5.1.1组装内容与级别5.1.2组装特点与方法5.1.3组装技术的发展5.2电路组装5.2.1元器件的选用5.2.2元器件的检验5.2.3元器件加工5.2.4元器件安装5.2.5电路组装方式5.2.6任务17——HX108-2型收音机电路组装5.3整机组装5.3.1整机组装概述5.3.2整机组装过程5.3.3整机连接5.3.4整机总装5.3.5任务18——HX108-2型收音机整机组装5.4整机质检5.4.1外观检查5.4.2电路检查5.4.3出厂试验5.4.4型式试验5.5习题第6章电子产品调试工艺6.1调试过程与方案6.1.1生产阶段调试6.1.2调试方案设计6.1.3调试工艺卡举例6.2静态测试6.2.1静态测试内容6.2.2电路调整方法6.2.3电路故障原因6.2.4任务19——HX108－2型收音机静态测试6.3动态测试6.3.1动态电压测试6.3.2波形测试6.3.3幅频特性测试6.3.4任务20——HX108－2型调幅收音机动态测试6.4在线测试6.4.1生产故障分析（MDA）6.4.2在线电路测试（ICT）6.4.3功能测试（FT）6.5自动测试6.5.1自动测试流程6.5.2自动测试硬件设备6.5.3自动测试软件系统6.6习题第7章表面贴装技术（SMT）7.1SMT概述7.1.1安装技术的发展概况7.1.2SMT的特点7.1.3SMT生产线分类7.1.4SMT设备组成7.2表面贴装元器件7.2.1表面贴装元件（SMC）7.2.2表面贴装器件（SMD）7.2.3任务21——SMC/SMD的识别与判别7.3SMC/SMD的贴焊工艺7.3.1SMC/SMD的贴装方法7.3.2SMC/SMD的贴装类型7.3.3SMC/SMD的焊接方式7.3.4SMC/SMD的焊接特点7.3.5任务22——SMC/SMD的手工焊接7.4表面贴装设备介绍7.4.1焊膏印刷机7.4.2贴片机7.4.3回流焊机7.4.4检测设备7.5习题第8章工艺文件与质量管理8.1电子产品工艺文件8.1.1工艺文件基础8.1.2编制工艺文件8.1.3工艺文件的成套性8.1.4任务23——HX108-2型收音机装配工艺文件编制8.2电子产品质量管理概述8.2.1产品设计质量管理8.2.2产品试制质量管理8.2.3产品制造质量管理8.3电子产品质量管理方法8.3.15S现场管理8.3.24M1E管理8.3.35W1H管理8.4电子产品质量管理标准8.4.1ISO 9000标准8.4.2IPC－A－610标准8.4.3国标与行标简介8.5电子产品质量认证8.5.1质量认证介绍8.5.23C强制认证8.6习题附录常用典型电子产品简介项目1HX108－2型调幅收音机项目2JMD20型小体积开关电源项目3DT－8型声光延时控制器项目4MF47A型万用表参考文献