目 录__eol__ __eol__第1章 电子工艺技术和工艺管理 1__eol__1.1 工艺概述 1__eol__1.1.1 工艺的发源与定义 1__eol__1.1.2 电子工艺学的特点 2__eol__1.1.3 我国电子工艺现状 3__eol__1.1.4 电子工艺学的教育培训目标 5__eol__1.2 电子产品制造工艺工作程序 5__eol__1.2.1 电子产品制造工艺工作程序图 5__eol__1.2.2 产品预研制阶段的工艺工作 7__eol__1.2.3 产品设计性试制阶段的工艺__eol__ 工作 7__eol__1.2.4 产品生产性试制阶段的工艺__eol__ 工作 13__eol__1.2.5 产品批量生产（或质量改进）__eol__ 阶段的工艺工作 14__eol__1.3 电子产品制造工艺的管理 15__eol__1.3.1 工艺管理的基本任务 15__eol__1.3.2 工艺管理人员的主要工作内容 15__eol__1.3.3 工艺管理的组织机构 17__eol__1.3.4 企业各有关部门的主要工艺职能 17__eol__1.4 电子产品工艺文件 18__eol__1.4.1 工艺文件的定义及其作用 18__eol__1.4.2 电子产品工艺文件的分类 18__eol__1.4.3 工艺文件的成套性 19__eol__1.4.4 电子工艺文件的计算机处理及__eol__ 管理 20__eol__思考与习题 21__eol__第2章 电子元器件 22__eol__2.1 电子元器件的主要参数 23__eol__2.1.1 电子元器件的特性参数 23__eol__2.1.2 电子元器件的规格参数 24__eol__2.1.3 电子元器件的质量参数 27__eol__2.2 电子元器件的检验和筛选 30__eol__2.2.1 外观质量检验 30__eol__2.2.2 电气性能使用筛选 31__eol__2.3 电子元器件的命名与标注 32__eol__2.3.1 电子元器件的命名方法 33__eol__2.3.2 型号及参数在电子元器件上的__eol__ 标注 33__eol__2.4 常用元器件简介 35__eol__2.4.1 电阻器 35__eol__2.4.2 电位器（可调电阻器） 42__eol__2.4.3 电容器 45__eol__2.4.4 电感器 54__eol__2.4.5 开关及接插元件 58__eol__2.4.6 继电器 62__eol__2.4.7 半导体分立器件 65__eol__2.4.8 集成电路 69__eol__2.4.9 光电器件 75__eol__2.5 表面组装（SMT）元器件 78__eol__2.5.1 表面组装技术及其发展历程 78__eol__2.5.2 常用表面组装元器件 81__eol__思考与习题 88__eol__第3章 电子产品组装常用工具及__eol__ 材料 91__eol__3.1 电子产品组装常用五金工具 91__eol__3.1.1 钳子 91__eol__3.1.2 改锥 92__eol__3.1.3 小工具 93__eol__3.1.4 防静电器材 94__eol__3.2 焊接工具 94__eol__3.2.1 电烙铁的分类及结构 95__eol__3.2.2 烙铁头的形状与修整 99__eol__3.2.3 维修SMT电路板的焊接__eol__ 工具 100__eol__3.3 焊接材料 101__eol__3.3.1 焊料 102__eol__3.3.2 助焊剂 104__eol__3.3.3 膏状焊料 106__eol__3.3.4 无铅焊料 110__eol__3.4 制造印制电路板的材料——__eol__ 覆铜板 113__eol__3.4.1 覆铜板的材料与制造过程 113__eol__3.4.2 覆铜板的指标与特点 116__eol__3.5 常用导线与绝缘材料 118__eol__3.5.1 导线 118__eol__3.5.2 绝缘材料 121__eol__3.6 其他常用材料 123__eol__3.6.1 电子组装小配件 123__eol__3.6.2 黏合剂 124__eol__3.6.3 SMT所用的黏合剂（红胶） 125__eol__3.6.4 常用金属标准零件 127__eol__思考与习题 127__eol__第4章 印制电路板的设计与制作 128__eol__4.1 印制电路板的排版设计 128__eol__4.1.1 设计印制电路板的准备工作 129__eol__4.1.2 印制电路板的排版布局 136__eol__4.2 印制电路板上的焊盘及导线 141__eol__4.2.1 焊盘 141__eol__4.2.2 印制导线 144__eol__4.2.3 印制导线的抗干扰和屏蔽 145__eol__4.2.4 印制电路表面镀层与涂覆 147__eol__4.3 SMT印制电路板的设计 149__eol__4.3.1 SMT印制电路板的设计内容 150__eol__4.3.2 SMT印制板的设计过程 152__eol__4.3.3 SMT印制板上元器件的布局与__eol__ 放置 156__eol__4.3.4 SMT印制板的电气要求 157__eol__4.3.5 SMT多层印制板 162__eol__4.3.6 挠性印制电路板 163__eol__4.3.7 SMT印制电路板的可测试性__eol__ 要求 164__eol__4.4 制板技术文件 165__eol__4.4.1 板图设计 165__eol__4.4.2 制板技术文件及其审核 166__eol__4.5 印制电路板的制造工艺简介 167__eol__4.5.1 印制电路板制造过程的基本__eol__ 环节 167__eol__4.5.2 印制板生产流程 171__eol__4.5.3 印制板检验 173__eol__4.6 印制电路板的计算机辅助__eol__ 设计 174__eol__4.6.1 用EDA软件设计印制板的一般__eol__ 步骤 174__eol__4.6.2 设计印制板的典型EDA软件 175__eol__4.7 自制印制板的简易方法 176__eol__4.7.1 几种手工制板方法 176__eol__4.7.2 数控雕刻机制作印制板 177__eol__思考与习题 178__eol__第5章 装配焊接及电气连接工艺 180__eol__5.1 安装 180__eol__5.1.1 安装的基本要求 180__eol__5.1.2 集成电路的安装 182__eol__5.1.3 印制电路板上元器件的安装 183__eol__5.2 手工焊接技术 184__eol__5.2.1 焊接分类与锡焊的条件 185__eol__5.2.2 焊接前的准备 186__eol__5.2.3 手工电烙铁焊接基本技能 188__eol__5.2.4 手工焊接技巧 192__eol__5.2.5 手工焊接SMT元器件 195__eol__5.2.6 无铅手工焊接 196__eol__5.2.7 焊点质量及检验 199__eol__5.3 手工拆焊技巧 204__eol__5.3.1 拆焊传统元器件 204__eol__5.3.2 SMT组件的拆焊与返修 205__eol__5.3.3 BGA、CSP集成电路的修复性__eol__ 植球 208__eol__5.4 绕接技术 210__eol__5.4.1 绕接机理及其特点 210__eol__5.4.2 绕接工具及使用方法 210__eol__5.4.3 绕接点的质量 211__eol__5.5 导线的加工与线扎处理 212__eol__5.1.1 屏蔽导线及电缆的加工 212__eol__5.5.2 线扎制作 214__eol__5.6 其他连接方式 215__eol__5.6.1 粘接 216__eol__5.6.2 铆接 217__eol__5.6.3 螺纹连接 218__eol__思考与习题 220__eol__第6章 电子组装设备与组装生__eol__ 产线 221__eol__6.1 电子工业生产中的焊接 221__eol__6.1.1 浸焊 221__eol__6.1.2 波峰焊 223__eol__6.1.3 再流焊 228__eol__6.1.4 SMT电路板维修工作站 237__eol__6.2 SMT电路板组装工艺方案与__eol__ 组装设备 237__eol__6.2.1 SMT印制板的组装结构及装焊__eol__ 工艺流程 237__eol__6.2.2 锡膏涂覆工艺和锡膏印刷机 240__eol__6.2.3 SMT元器件贴片工艺和__eol__ 贴片机 2