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集成电路芯片制造工艺技术

￥19.50定价

作者：李可为

出版时间：2011-05-13

出版社：高等教育出版社

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基本信息评价

出版社：高等教育出版社
ISBN：9787040318005
版次：1
图书编号：160144
本季征订号：62214743-7
装帧：平装
开本：16开
出版时间：2011-05-13
千字：260
页数：160
学科分类1：工学
学科分类2：电子科学与技术

内容简介

本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术,主要有13章,内容包括集成电路芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离技术、集成电路制造工艺流程、缺陷控制、真空与设备等内容。附录一中还介绍了硅材料基础知识和硅材料的制备,附录二给出了Fab厂常用术语的中英文对照。

本书力求在技术体系合理完整的基础上,使内容由浅入深,从制造技术的原理出发,紧密地联系生产实际,方便读者理解这些原本复杂的工艺和流程。本书可作为高职高专院校微电子技术及相关专业的教学用书,也可作为工程技术人员的参考用书。