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微电子焊接技术

￥59.00定价

作者：薛鹏、王俭辛等

出版时间：2021年1月

出版社：机械工业出版社

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基本信息评价

出版社：机械工业出版社
ISBN：9787111668633
版次：2版
图书编号：362197
本季征订号：47229947-8
装帧：平装
开本：16开
出版时间：2021年1月
千字：370
页数：233
学科分类1：工学
学科分类2：电子科学与技术
中图分类编号：TG456.9
适用专业：机械工程类
适用分级：本科

内容简介

本书为适应以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要，以钎焊连接原理为基础，从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面阐述了微电子器件制造过程中连接技术的发展以及连接材料无铅化带来的影响与应对措施。书中着重阐述了微电子器件连接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。本书还结合现代纳米技术，介绍了纳米颗粒烧结连接技术，在附录中列出了典型封装结构、无铅钎料熔化温度范围测定方法和缩略语中英文对照表。