目    录第1章  SMT基本工艺流程    11.1  SMT的定义    21.2  SMT的特点    21.3  SMT的组成    31.4  SMT的基本工艺流程    4本章小结    6思考与练习    6第2章  表面组装元器件    72.1  常见的贴片元器件    82.2  贴片元器件的分类    202.3  贴片元器件符号归类    222.4  贴片元器件料盘的读法    222.5  贴片芯片干燥通用工艺    232.6  贴片芯片烘烤通用工艺    242.7  实训所用的插装元器件简介    24本章小结    29思考与练习    29第3章  焊锡膏    313.1  焊锡膏的组成    323.2  焊锡膏的分类    323.3  焊锡膏应具备的条件    323.4  焊锡膏检验项目要求    333.5  焊锡膏的保存、使用及环境要求    333.6  焊锡膏的选择方法    343.7  影响焊锡膏印刷性能的各种因素    353.8  表面贴装对焊锡膏的特性要求    36本章小结    36思考与练习    36第4章  模板    374.1  初识SMT模板    384.2  模板的演变    384.3  模板的制作工艺    384.4  各类模板的比较    404.5  模板的后处理    414.6  模板的开口设计    414.7  模板的使用    434.8  模板的清洗    434.9  影响模板品质的因素    44本章小结    44思考与练习    44第5章  表面组装工艺文件    475.1  工艺文件的定义    485.2  工艺文件的作用    485.3  工艺文件的分类    485.4  TY-58A贴片型插卡音箱组装的工艺文件    49本章小结    57思考与练习    57第6章  静电防护    596.1  静电的概念    606.2  静电的产生    606.3  人体静电的产生    616.4  静电的危害    626.5  静电的防护原理    626.6  静电的各项防护措施    636.7  ESD的防护物品    656.8  静电测试工具的使用    666.9  防静电符号    676.10  ESD每日10项自检的步骤    68本章小结    68思考与练习    69第7章  5S管理    717.1  5S的概念    727.2  5S之间的关系    737.3  5S的作用    737.4  如何实施5S    747.5  实施5S的主要手段    757.6  5S规范表    75本章小结    77思考与练习    77第8章  表面组装印刷工艺    798.1  表面组装印刷工艺的目的    808.2  表面组装印刷工艺的基本过程    808.3  表面组装印刷工艺使用的设备    828.4  日立NP-04LP印刷机的技术参数    828.5  日立NP-04LP印刷机的结构    838.6  日立NP-04LP印刷机的操作方法    868.7  日立NP-04LP印刷机参数设定指南    988.8  日立NP-04LP印刷机的应用实例    1008.9  表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施    104本章小结    106思考与练习    106第9章  表面贴装工艺    1079.1  表面贴装工艺的目的    1089.2  表面贴装工艺的基本过程    1089.3  表面贴装工艺使用的设备    1099.4  JUKI KE-2060贴片机的技术参数    1099.5  JUKI KE-2060贴片机的结构    1109.6  JUKI KE-2060贴片机的操作方法    1179.7  JUKI KE-2060贴片机的编程    1309.8  JUKI KE-2060贴片机的应用实例    1489.9  表面贴装工艺的常见问题及解决措施    151本章小结    156思考与练习    157第10章  回流焊接工艺    15910.1  回流焊接工艺的目的    16010.2  回流焊接工艺的基本过程    16010.3  回流焊接工艺使用的设备    16110.4  回流焊炉的技术参数    16110.5  回流焊炉的结构    16210.6  浩宝HS-0802回流焊炉的操作方法    16510.7  回流焊炉参数设定指南    17210.8  回流焊炉的应用实例    17310.9  回流焊接工艺的常见问题及解决措施    174本章小结    179思考与练习    180第11章  表面组装检测工艺    18111.1  表面组装检测工艺的目的    18211.2  表面组装检测工艺使用的设备    18211.3  表面组装检测标准    184本章小结    193思考与练习    193第12章  表面组装返修工艺    19512.1  表面组装返修工艺的目的    19612.2  表面组装返修工艺使用的设备    19612.3  各类元器件的返修方法    205本章小结    208思考与练习    208第13章  SMT设备的维护与保养    20913.1  SMT设备维护与保养的目的    21013.2  SMT设备维护与保养计划    21013.3  印刷机的维护与保养    21013.4  贴片机的维护与保养    21113.5  回流焊炉的维护与保养    212本章小结    213思考与练习    213附录A  实训项目简介    215附录B  SMT中英文专业术语    235附录C  IPC标准简介    255参考文献    261