SMT工艺与设备 / 高等职业教育课程改革规划教材
￥39.80定价
作者： 陈荷荷
出版时间：2019-06
出版社：机械工业出版社
- 机械工业出版社
- 9787111623816
- 1-2
- 264463
- 64244963-1
- 平装
- 16开
- 2019-06
- 259
- 168
- 工学
- 电气工程
- TM571.2
- 应用电子技术
- 高职
内容简介
本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接工艺等内容。全书内容涵盖了SMT生产的各个环节，注重内容的实用性，读者通过本书的学习能够全面系统地掌握SMT工业及操作技能。
目录
前言
第1章绪论
11SMT概述
111SMT的发展
112SMT的优越性
113SMT与THT的比较
114SMT应用产品类型
12SMT生产线及生产工艺
121SMT生产线介绍
122SMT的生产工艺流程
本章小结
思考题
第2章表面组装元器件
21常用电子制作工具
211万用表
212电烙铁
213吸锡器
214热风焊台
215清洗及拆装工具
22表面组装电阻
221电阻的封装和读数
222电阻的检测
23表面组装电容
231电容的封装和读数
232电容的检测
24表面组装电感
241电感的封装和读数
242电感的检测
25表面组装器件
251表面组装分立器件
252表面组装集成电路
26表面组装元器件的包装与选择使用
261表面组装元器件的包装
262贴片元器件的符号归类
263贴片元器件料盘的读法
264表面组装元器件的选择与使用
本章小结
思考题
第3章表面组装工艺材料
31焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
311焊锡膏
312焊锡膏涂覆工艺
32贴片胶及涂覆工艺
321贴片胶
322贴片胶涂覆工艺
33清洗剂
331清洗技术的分类
332清洗剂的化学组成
333清洗剂的选择
本章小结
思考题
ⅤⅥ第4章静电及其防护
41静电概述
411静电的概念
412 静电的产生
413静电放电的危害
42静电防护
421静电防护方法
422常用静电防护器材
43案例分析
本章小结
思考题
第5章5S管理与SMT生产工艺文件
515S管理
5115S管理基础
5125S管理的实施
52SMT生产工艺文件
521工艺文件的分类和作用
522工艺文件的编制
本章小结
思考题
第6章表面组装印制电路板
61表面组装印制电路板基础
611表面组装印制电路板的特点
612表面组装印制电路板基板材料
613铜箔的种类与厚度
62表面组装印制电路板的设计原则
63表面组装印制电路板设计的具体要求
631整体设计
632SMC/SMD焊盘设计
633元器件排列方向的设计
634焊盘与导线连接的设计
本章小结
思考题
第7章SMT生产线
71印刷机及印刷工艺
711常见印刷机介绍
712印刷质量检验和实操
72贴片机及印刷工艺
721贴片机简介
722典型贴片机应用
723典型贴片机编程
724贴装质量检验和实操
73再流焊机及焊接工艺
731再流焊工艺概述
732典型再流焊机应用
733再流焊机软件操作
734常见机器故障和焊接质量检验
本章小结
思考题
第8章综合实训项目
81DT830B型数字万用表手工贴片安装
811实训项目简介
812万用表的安装步骤
82简易电子琴的制作
821实训项目简介
822实训步骤
823项目推进方式
参考文献
第1章绪论
11SMT概述
111SMT的发展
112SMT的优越性
113SMT与THT的比较
114SMT应用产品类型
12SMT生产线及生产工艺
121SMT生产线介绍
122SMT的生产工艺流程
本章小结
思考题
第2章表面组装元器件
21常用电子制作工具
211万用表
212电烙铁
213吸锡器
214热风焊台
215清洗及拆装工具
22表面组装电阻
221电阻的封装和读数
222电阻的检测
23表面组装电容
231电容的封装和读数
232电容的检测
24表面组装电感
241电感的封装和读数
242电感的检测
25表面组装器件
251表面组装分立器件
252表面组装集成电路
26表面组装元器件的包装与选择使用
261表面组装元器件的包装
262贴片元器件的符号归类
263贴片元器件料盘的读法
264表面组装元器件的选择与使用
本章小结
思考题
第3章表面组装工艺材料
31焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
311焊锡膏
312焊锡膏涂覆工艺
32贴片胶及涂覆工艺
321贴片胶
322贴片胶涂覆工艺
33清洗剂
331清洗技术的分类
332清洗剂的化学组成
333清洗剂的选择
本章小结
思考题
ⅤⅥ第4章静电及其防护
41静电概述
411静电的概念
412 静电的产生
413静电放电的危害
42静电防护
421静电防护方法
422常用静电防护器材
43案例分析
本章小结
思考题
第5章5S管理与SMT生产工艺文件
515S管理
5115S管理基础
5125S管理的实施
52SMT生产工艺文件
521工艺文件的分类和作用
522工艺文件的编制
本章小结
思考题
第6章表面组装印制电路板
61表面组装印制电路板基础
611表面组装印制电路板的特点
612表面组装印制电路板基板材料
613铜箔的种类与厚度
62表面组装印制电路板的设计原则
63表面组装印制电路板设计的具体要求
631整体设计
632SMC/SMD焊盘设计
633元器件排列方向的设计
634焊盘与导线连接的设计
本章小结
思考题
第7章SMT生产线
71印刷机及印刷工艺
711常见印刷机介绍
712印刷质量检验和实操
72贴片机及印刷工艺
721贴片机简介
722典型贴片机应用
723典型贴片机编程
724贴装质量检验和实操
73再流焊机及焊接工艺
731再流焊工艺概述
732典型再流焊机应用
733再流焊机软件操作
734常见机器故障和焊接质量检验
本章小结
思考题
第8章综合实训项目
81DT830B型数字万用表手工贴片安装
811实训项目简介
812万用表的安装步骤
82简易电子琴的制作
821实训项目简介
822实训步骤
823项目推进方式
参考文献
