印制电路基础：原理、工艺技术及应用 / 21世纪高等院校电气信息类系列教材
￥99.00定价
作者： 何为
出版时间：2022-02
出版社：机械工业出版社
- 机械工业出版社
- 9787111688754
- 1-2
- 419685
- 46247784-5
- 平装
- 16开
- 2022-02
- 728
- 496
- 工学
- 电气工程
- 电子信息工程
- 本科
内容简介
本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容，并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件以及省部级精品在线课程的数字资源支持。
本书可作为高等学校从事印制电路与印制电子专业的高年级本科生和研究生的教材，可供从事印制电路与印制电子、集成电路及系统封装的科研、设计、制造及应用等方面的科研及工程技术人员使用，也可作为具备大学物理、化学、材料、印制电路基本原理、电子电路基础的研究生以及相关领域的科研人员与工程技术人员学习了解印制电路技术的专业参考书。
本书已被中国电子电路行业协会推荐为印制电路行业工程技术人员的培训教材。
本书可作为高等学校从事印制电路与印制电子专业的高年级本科生和研究生的教材，可供从事印制电路与印制电子、集成电路及系统封装的科研、设计、制造及应用等方面的科研及工程技术人员使用，也可作为具备大学物理、化学、材料、印制电路基本原理、电子电路基础的研究生以及相关领域的科研人员与工程技术人员学习了解印制电路技术的专业参考书。
本书已被中国电子电路行业协会推荐为印制电路行业工程技术人员的培训教材。
目录
第1章 印制电路板概述1
1.1 印制电路板的相关定义和功能1
1.2 印制电路板的发展史、分类和特点3
1.3 印制电路板制造工艺简介7
1.4 我国印制电路板制造工艺简介11
1.5 习题19
第2章 基板材料20
2.1 覆铜箔层压板及其制造方法20
2.2 覆铜箔层压板的特性23
2.3 覆铜箔层压板的电性能测试28
2.4 习题29
第3章 照相制版技术30
3.1 感光材料的结构、照相性能和分类30
3.2 感光成像原理36
3.3 显影39
3.4 定影45
3.5 图像反转冲洗工艺51
3.6 重氮盐感光材料53
3.7 激光直接成像技术58
3.8 习题59
第4章 图形转移技术60
4.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理60
4.2 水溶性液体光敏抗蚀剂65
4.3 丝网印刷抗蚀印料68
4.4 干膜抗蚀剂75
4.5 习题78
第5章 成孔与孔金属化技术79
5.1 概述79
5.2 成孔技术80
5.3 去钻污工艺86
5.4 化学镀铜技术92
5.5 一次化学镀厚铜孔金属化工艺98
5.6 孔金属化的质量检测99
5.7 直接电镀技术101
5.8 习题107
第6章 电镀铜技术108
6.1 电镀铜技术概述108
6.2 电镀铜液109
6.3 印制电路板电镀铜技术116
6.4 脉冲电镀铜技术118
6.5 高厚径比通孔电镀铜技术119
6.6 盲孔填铜技术121
6.7 薄板通孔填铜技术122
6.8 电镀铜工艺方法123
6.9 习题125
第7章 蚀刻技术126
7.1 概述126
7.2 三氯化铁蚀刻127
7.3 氯化铜蚀刻131
7.4 其他蚀刻工艺139
7.5 侧蚀与镀层凸沿143
7.6 习题145
第8章 印制电路板层压前铜面处理技术146
8.1 印制电路板铜面处理技术概述146
8.2 印制电路板层压前物理法铜面处理技术156
8.3 印制电路板层压前化学法铜面处理技术157
8.4 印制电路板层压前表面性能评价176
8.5 习题180
第9章 印制电路板表面镀覆技术181
9.1 电镀Sn-Pb合金181
9.2 电镀镍和电镀金185
9.3 化学镀镍/浸金188
9.4 脉冲镀金及化学镀金194
9.5 化学镀锡、镀银和镀铑197
9.6 有机焊接性保护膜技术200
9.7 习题202
第10章 印制电路板组装技术203
10.1 组装焊料203
10.2 助焊剂211
10.3 焊膏216
10.4 锡-铅合金镀层的热熔技术217
10.5 波峰焊组装技术221
10.6 回流焊组装技术227
10.7 习题229
第11章 多层印制电路板230
11.1 概述230
11.2 多层印制电路板的设计232
11.3 多层印制电路板专用材料234
11.4 多层印制电路板的定位系统238
11.5 多层印制电路板的层压240
11.6 多层印制电路板的可靠性检测247
11.7 习题248
第12章 挠性及刚挠印制电路板250
12.1 概述250
12.2 挠性及刚挠印制电路板材料及设计标准 257
12.3 挠性及刚挠印制电路板制造262
12.4 挠性及刚挠印制电路板的性能要求273
12.5 挠性及刚挠印制电路板发展趋势276
12.6 习题281
第13章 高密度互连积层印制电路板282
13.1 概述282
13.2 高密度互连积层印制电路板用材料283
13.3 高密度互连积层印制电路板的关键工艺285
13.4 积层多层印制电路板盲孔制造技术287
13.5 ALIVH积层多层印制电路板制造工艺291
13.6 B2it积层多层印制电路板制造工艺297
13.7 习题300
第14章 器件一体化埋入印制电路板301
14.1 概述301
14.2 埋入平面电阻印制电路板305
14.3 埋入平面电容印制电路板311
14.4 埋入平面电感印制电路板317
14.5 埋入无源器件印制电路板的可靠性318
14.6 习题321
第15章 特种印制电路板322
15.1 高频微波印制电路板322
15.2 金属基印制电路板335
15.3 厚铜印制电路板341
15.4 习题344
第16章 无铅化技术与工艺345
16.1 电子产品实施无铅化的提出345
16.2 无铅焊料及其特性346
16.3 无铅焊料的焊接352
16.4 无铅化对电子元器件的要求357
16.5 无铅化对覆铜箔层压板的基本要求359
16.6 无铅化对印制电路板基板的主要要求363
16.7 习题372
第17章 印制电路板常规检测技术373
17.1 印制电路板检测技术概述373
17.2 印制电路板通用检测技术与应用374
17.3 印制电路板进料检测技术与应用377
17.4 印制电路板制造检测技术与应用390
17.5 印制电路板的其他检测401
17.6 习题401
第18章 印制电路板清洁生产与环境保护402
18.1 印制电路板制造相关环境标准402
18.2 印制电路板制造过程中的清洁生产408
18.3 印制电路板制造中的回用和回收技术415
18.4 废、旧印制电路板的处理与回收420
18.5 习题423
第19章 新一代移动通信与印制电路板技术425
19.1 5G移动通信及PCB技术概述425
19.2 5G移动通信系统需求与PCB技术426
19.3 移动通信终端应用PCB前沿技术432
19.4 移动通信终端应用PCB下一代技术442
19.5 结论444
19.6 习题444
第20章 印制电路板技术的发展趋势445
20.1 印制电路板技术发展进程445
20.2 印制电路板工业现状与特点446
20.3 电子产品信号/电流传输需求发展趋势447
20.4 印制电路板制造技术的发展趋势454
20.5 习题464
参考文献465
1.1 印制电路板的相关定义和功能1
1.2 印制电路板的发展史、分类和特点3
1.3 印制电路板制造工艺简介7
1.4 我国印制电路板制造工艺简介11
1.5 习题19
第2章 基板材料20
2.1 覆铜箔层压板及其制造方法20
2.2 覆铜箔层压板的特性23
2.3 覆铜箔层压板的电性能测试28
2.4 习题29
第3章 照相制版技术30
3.1 感光材料的结构、照相性能和分类30
3.2 感光成像原理36
3.3 显影39
3.4 定影45
3.5 图像反转冲洗工艺51
3.6 重氮盐感光材料53
3.7 激光直接成像技术58
3.8 习题59
第4章 图形转移技术60
4.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理60
4.2 水溶性液体光敏抗蚀剂65
4.3 丝网印刷抗蚀印料68
4.4 干膜抗蚀剂75
4.5 习题78
第5章 成孔与孔金属化技术79
5.1 概述79
5.2 成孔技术80
5.3 去钻污工艺86
5.4 化学镀铜技术92
5.5 一次化学镀厚铜孔金属化工艺98
5.6 孔金属化的质量检测99
5.7 直接电镀技术101
5.8 习题107
第6章 电镀铜技术108
6.1 电镀铜技术概述108
6.2 电镀铜液109
6.3 印制电路板电镀铜技术116
6.4 脉冲电镀铜技术118
6.5 高厚径比通孔电镀铜技术119
6.6 盲孔填铜技术121
6.7 薄板通孔填铜技术122
6.8 电镀铜工艺方法123
6.9 习题125
第7章 蚀刻技术126
7.1 概述126
7.2 三氯化铁蚀刻127
7.3 氯化铜蚀刻131
7.4 其他蚀刻工艺139
7.5 侧蚀与镀层凸沿143
7.6 习题145
第8章 印制电路板层压前铜面处理技术146
8.1 印制电路板铜面处理技术概述146
8.2 印制电路板层压前物理法铜面处理技术156
8.3 印制电路板层压前化学法铜面处理技术157
8.4 印制电路板层压前表面性能评价176
8.5 习题180
第9章 印制电路板表面镀覆技术181
9.1 电镀Sn-Pb合金181
9.2 电镀镍和电镀金185
9.3 化学镀镍/浸金188
9.4 脉冲镀金及化学镀金194
9.5 化学镀锡、镀银和镀铑197
9.6 有机焊接性保护膜技术200
9.7 习题202
第10章 印制电路板组装技术203
10.1 组装焊料203
10.2 助焊剂211
10.3 焊膏216
10.4 锡-铅合金镀层的热熔技术217
10.5 波峰焊组装技术221
10.6 回流焊组装技术227
10.7 习题229
第11章 多层印制电路板230
11.1 概述230
11.2 多层印制电路板的设计232
11.3 多层印制电路板专用材料234
11.4 多层印制电路板的定位系统238
11.5 多层印制电路板的层压240
11.6 多层印制电路板的可靠性检测247
11.7 习题248
第12章 挠性及刚挠印制电路板250
12.1 概述250
12.2 挠性及刚挠印制电路板材料及设计标准 257
12.3 挠性及刚挠印制电路板制造262
12.4 挠性及刚挠印制电路板的性能要求273
12.5 挠性及刚挠印制电路板发展趋势276
12.6 习题281
第13章 高密度互连积层印制电路板282
13.1 概述282
13.2 高密度互连积层印制电路板用材料283
13.3 高密度互连积层印制电路板的关键工艺285
13.4 积层多层印制电路板盲孔制造技术287
13.5 ALIVH积层多层印制电路板制造工艺291
13.6 B2it积层多层印制电路板制造工艺297
13.7 习题300
第14章 器件一体化埋入印制电路板301
14.1 概述301
14.2 埋入平面电阻印制电路板305
14.3 埋入平面电容印制电路板311
14.4 埋入平面电感印制电路板317
14.5 埋入无源器件印制电路板的可靠性318
14.6 习题321
第15章 特种印制电路板322
15.1 高频微波印制电路板322
15.2 金属基印制电路板335
15.3 厚铜印制电路板341
15.4 习题344
第16章 无铅化技术与工艺345
16.1 电子产品实施无铅化的提出345
16.2 无铅焊料及其特性346
16.3 无铅焊料的焊接352
16.4 无铅化对电子元器件的要求357
16.5 无铅化对覆铜箔层压板的基本要求359
16.6 无铅化对印制电路板基板的主要要求363
16.7 习题372
第17章 印制电路板常规检测技术373
17.1 印制电路板检测技术概述373
17.2 印制电路板通用检测技术与应用374
17.3 印制电路板进料检测技术与应用377
17.4 印制电路板制造检测技术与应用390
17.5 印制电路板的其他检测401
17.6 习题401
第18章 印制电路板清洁生产与环境保护402
18.1 印制电路板制造相关环境标准402
18.2 印制电路板制造过程中的清洁生产408
18.3 印制电路板制造中的回用和回收技术415
18.4 废、旧印制电路板的处理与回收420
18.5 习题423
第19章 新一代移动通信与印制电路板技术425
19.1 5G移动通信及PCB技术概述425
19.2 5G移动通信系统需求与PCB技术426
19.3 移动通信终端应用PCB前沿技术432
19.4 移动通信终端应用PCB下一代技术442
19.5 结论444
19.6 习题444
第20章 印制电路板技术的发展趋势445
20.1 印制电路板技术发展进程445
20.2 印制电路板工业现状与特点446
20.3 电子产品信号/电流传输需求发展趋势447
20.4 印制电路板制造技术的发展趋势454
20.5 习题464
参考文献465
