由尹玉军、金明主编的《电子产品装配与调试(第2版全国电子信息类职业教育系列教材)》从最基本的元器件出发，系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时的注意事项和采购指标；根据现行的电子工艺发展过程，介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接以及表面安装技术；全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和调试的方法；也讨论了装配工艺的元器件处理、基本连接、整机装配、工艺文件的编制与填写，调试工艺的指标、步骤和技巧；还举例介绍了电子装配和调试的全过程以及质量管理的相关知识，内容详细、操作有趣，易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容，同时附录了《电子设备装接工国家职业标准》和江苏省信息产业厅电子行业江苏职业技能鉴定站无线电装接工理论考核试卷、操作考题。
本书的特点是实用、通俗、易懂，同时兼顾了电子特种行业技能鉴定，去除了烦琐的理论说教，用最直观的实例，最通俗的语言，说明操作的步骤、过程与技巧，能满足一般工程技术人员的需要。
本书可作为高职高专院校电子信息工程、无线电、通信设备制造、广播电视工程及通信工程等专业教材，也可以供电子与通信领域的工程技术人员培训、考级或自修参考。
图书详情 | 《电子产品装配与调试（第2版）》
图书分类 一 〉工学 一 〉电子科学与技术
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- 东南大学出版社
- 9787564159375
- -
- 82855
- 0053161433-7
- -
- -
- 2016年5月
- -
- -
- -
- -
- 工学
- 电子科学与技术
- 0809
- TN605
- 电工电子
- 高职高专
- 初版
- -
- -
- -
内容简介：
目录
1 常用无线电元器件
1.1 电阻器
1.1.1 电阻器的作用和分类
1.1.2 电阻器的主要参数
1.1.3 电阻器、电位器型号的命名
1.1.4 电阻器典型参数的标识方法
1.1.5 电阻器好坏的判别
1.1.6 其他
1.2 电容器
1.2.1 电容器的作用与类别
1.2.2 电容器型号命名方法
1.2.3 电容器的主要参数
1.2.4 电容器标识
1.2.5 电容器的简易测试
1.2.6 电容器使用注意事项
1.3 电感器
1.3.1 电感器的类别
1.3.2 电感器的主要参数
1.3.3 小型固定电感器的标识
1.3.4 电感器的简易测试
1.4 继电器
1.4.1 继电器的分类
1.4.2 有关继电器的名词及参数
1.4.3 常用继电器型号
1.4.4 固态继电器
1.5 半导体器件
1.5.1 半导体分立元件的命名
1.5.2 半导体二极管
1.5.3 半导体三极管
1.5.4 场效应管
1.5.5 光电耦合器
1.5.6 集成电路
1.5.7 机电元件
习题l
实训1
一、电阻器阻值的判读和检测
二、电容器标称值判读及电容容量比较
三、半导体二极管和三极管的简单测试
2 手工焊接工艺
2.1 手工焊接工具
2.1.1 电烙铁
2.1.2 焊接辅助工具
2.1.3 电烙铁的维护与维修
2.2 焊料与助焊剂
2.2.1 焊料
2.2.2 助焊剂
2.3 元器件的筛选与成型
2.3.1 元器件的筛选
2.3.2 元器件引线成型
2.4 手工焊接
2.4.1 电烙铁的选用
2.4.2 电烙铁使用前的准备
2.4.3 焊点的质量要求
2.4.4 焊接的要领
2.4.5 焊接的步骤
2.4.6 几种常用工件的焊接
2.4.7 几种特殊工件的焊接
2.5 焊接质量的检查
2.6 拆焊
习题2
实训2
一、带锡焊接法
二、点锡焊接法
三、元器件的焊接
四、搭焊、钩焊和绕焊训练
五、手工贴片焊接
六、拆焊训练
七、贴片拆焊训练
3 自动焊接工艺
3.1 印制电路板(PCB)
3.1.1 印制电路板的材料与类型
3.1.2 印制电路板的制作
3.2 浸焊与波峰焊
3.2.1 浸焊
3.2.2 波峰焊
3.2.3 次焊接工艺
3.3 表面安装技术(SMT)
3.3.1 表面安装技术的特点
3.3.2 表面安装材料
3.3.3 SMT装配器件
3.3.4 SMT元器件的基本要求
3.3.5 使用SMT元器件的注意事项
3.3.6 表面安装工艺
3.4 微组装技术(MPT)
3.4.1 微组装技术概述
3.4.2 微组装技术类型
3.4.3 微组装技术焊接
习题3
实训3
4 装配工艺基础
4.1 常用工具与材料
4.1.1 装配工具
4.1.2 装配设备
4.1.3 常用线材
4.1.4 绝缘材料
4.1.5 磁性材料
4.1.6 电工常用塑料
4.1.7 常用紧固件与线扎
4.1.8 常用粘接材料、油漆和有机溶剂
4.2 装配中的加工工艺
4.2.1 导线的加工
4.2.2 线扎加工
4.2.3 电缆导线的加工
4.3 装配中的安装工艺
4.3.1 螺装
4.3.2 铆装
4.3.3 粘装
4.3.4 压接
4.3.5 绕接
习题4
实训4
导线与电缆的加工训练
5 常用技术文件及整机装配工艺
5.1 常用技术文件
5.1.1 概述
5.1.2 工艺文件的编制原则与要求
5.1.3 常用工艺文件的类型及填写
5.1.4 工艺文件的管理
5.2 整机装配工艺
5.2.1 装配准备
5.2.2 装配阶段
5.2.3 检验阶段
习题5
实训5
一、BJ一1八路数字显示报警器的装配
二、敲击式语言门铃的装配
6 常用调试仪器
6.1 万用表
6.1.1 UT一53型数字万用表面板结构
6.1.2 工作原理
6.1.3 测量范围和指标
6.1.4 使用方法
6.1.5 注意事项
6.2 晶体管稳压电源
6.2.1 面板结构
6.2.2 主要技术指标
6.2.3 使用方法
6.2.4 注意事项
6.3 信号发生器
6.3.1 低频信号发生器
6.3.2 高频信号发生器
6.3.3 函数信号发生器
6.4 示波器
6.4.1 面板结构图
6.4.2 主要性能指标
6.4.3 工作原理
6.4.4 使用方法
6.4.5 注意事项
6.5 晶体管毫伏表
6.5.1 面板结构图
6.5.2 主要性能指标
6.5.3 工作原理
6.5.4 使用方法
6.5.5 注意事项
6.6 频率特性测试仪
6.6.1 面板结构图
6.6.2 主要性能指标
6.6.3 工作原理
6.6.4 使用方法
6.6.5 注意事项
6.7 虚拟仪器
习题6
实训6
一、SR-8双踪示波器的使用训练
二、示波器、信号发生器、晶体管毫伏表混合使用训练
7 调试技术
7.1 概述
7.2 调试的工艺文件
7.3 单元电路调试的方法
7.4 单元调试
7.4.1 静态调试
7.4.2 动态调试
7.5 整机调试
7.6 电子整机调试与检测举例
7.6.1 超外差式晶体管收音机的调试
7.6.2 彩色电视机的调试
习题7
实训7
一、收音机调试训练
二、高频特性曲线的调试训练(2频道)
三、中放特性曲线的调试训练
四、伴音鉴频S曲线的调试训练
8 质量管理与产品认证
8.1 质量管理体系
8.1.1 概述
8.1.2 ISO9000质量管理体系
8.1.3 一体化管理体系
8.1.4 卓越绩效评价准则
8.2 质量管理
8.2.1 质量管理的概念
8.2.2 质量管理的原则与目标
8.2.3 质量保证
8.2.4 质量控制
8.2.5 质量改进
8.3 电子产品生产质量管理
8.3.1 概述
8.3.2 电子装配的质量管理
8.4 质量管理体系认证
8.4.1 质量认证
8.4.2 产品强制认证
习题8
附录
附录1 电子设备装接工国家职业标准
附录2 无线电装接工理论复习题
附录3 无线电装接工操作考试样题——电子行业职业技能鉴定统一试卷
无线电装接工(高级)操作考试试卷(1)
无线电装接工(高级)操作考试试卷(2)
无线电装接工(高级)操作考试试卷(3)
无线电装接工(高级)操作考试试卷(4)
无线电装接工(高级)操作考试试卷(5)
参考文献
1.1 电阻器
1.1.1 电阻器的作用和分类
1.1.2 电阻器的主要参数
1.1.3 电阻器、电位器型号的命名
1.1.4 电阻器典型参数的标识方法
1.1.5 电阻器好坏的判别
1.1.6 其他
1.2 电容器
1.2.1 电容器的作用与类别
1.2.2 电容器型号命名方法
1.2.3 电容器的主要参数
1.2.4 电容器标识
1.2.5 电容器的简易测试
1.2.6 电容器使用注意事项
1.3 电感器
1.3.1 电感器的类别
1.3.2 电感器的主要参数
1.3.3 小型固定电感器的标识
1.3.4 电感器的简易测试
1.4 继电器
1.4.1 继电器的分类
1.4.2 有关继电器的名词及参数
1.4.3 常用继电器型号
1.4.4 固态继电器
1.5 半导体器件
1.5.1 半导体分立元件的命名
1.5.2 半导体二极管
1.5.3 半导体三极管
1.5.4 场效应管
1.5.5 光电耦合器
1.5.6 集成电路
1.5.7 机电元件
习题l
实训1
一、电阻器阻值的判读和检测
二、电容器标称值判读及电容容量比较
三、半导体二极管和三极管的简单测试
2 手工焊接工艺
2.1 手工焊接工具
2.1.1 电烙铁
2.1.2 焊接辅助工具
2.1.3 电烙铁的维护与维修
2.2 焊料与助焊剂
2.2.1 焊料
2.2.2 助焊剂
2.3 元器件的筛选与成型
2.3.1 元器件的筛选
2.3.2 元器件引线成型
2.4 手工焊接
2.4.1 电烙铁的选用
2.4.2 电烙铁使用前的准备
2.4.3 焊点的质量要求
2.4.4 焊接的要领
2.4.5 焊接的步骤
2.4.6 几种常用工件的焊接
2.4.7 几种特殊工件的焊接
2.5 焊接质量的检查
2.6 拆焊
习题2
实训2
一、带锡焊接法
二、点锡焊接法
三、元器件的焊接
四、搭焊、钩焊和绕焊训练
五、手工贴片焊接
六、拆焊训练
七、贴片拆焊训练
3 自动焊接工艺
3.1 印制电路板(PCB)
3.1.1 印制电路板的材料与类型
3.1.2 印制电路板的制作
3.2 浸焊与波峰焊
3.2.1 浸焊
3.2.2 波峰焊
3.2.3 次焊接工艺
3.3 表面安装技术(SMT)
3.3.1 表面安装技术的特点
3.3.2 表面安装材料
3.3.3 SMT装配器件
3.3.4 SMT元器件的基本要求
3.3.5 使用SMT元器件的注意事项
3.3.6 表面安装工艺
3.4 微组装技术(MPT)
3.4.1 微组装技术概述
3.4.2 微组装技术类型
3.4.3 微组装技术焊接
习题3
实训3
4 装配工艺基础
4.1 常用工具与材料
4.1.1 装配工具
4.1.2 装配设备
4.1.3 常用线材
4.1.4 绝缘材料
4.1.5 磁性材料
4.1.6 电工常用塑料
4.1.7 常用紧固件与线扎
4.1.8 常用粘接材料、油漆和有机溶剂
4.2 装配中的加工工艺
4.2.1 导线的加工
4.2.2 线扎加工
4.2.3 电缆导线的加工
4.3 装配中的安装工艺
4.3.1 螺装
4.3.2 铆装
4.3.3 粘装
4.3.4 压接
4.3.5 绕接
习题4
实训4
导线与电缆的加工训练
5 常用技术文件及整机装配工艺
5.1 常用技术文件
5.1.1 概述
5.1.2 工艺文件的编制原则与要求
5.1.3 常用工艺文件的类型及填写
5.1.4 工艺文件的管理
5.2 整机装配工艺
5.2.1 装配准备
5.2.2 装配阶段
5.2.3 检验阶段
习题5
实训5
一、BJ一1八路数字显示报警器的装配
二、敲击式语言门铃的装配
6 常用调试仪器
6.1 万用表
6.1.1 UT一53型数字万用表面板结构
6.1.2 工作原理
6.1.3 测量范围和指标
6.1.4 使用方法
6.1.5 注意事项
6.2 晶体管稳压电源
6.2.1 面板结构
6.2.2 主要技术指标
6.2.3 使用方法
6.2.4 注意事项
6.3 信号发生器
6.3.1 低频信号发生器
6.3.2 高频信号发生器
6.3.3 函数信号发生器
6.4 示波器
6.4.1 面板结构图
6.4.2 主要性能指标
6.4.3 工作原理
6.4.4 使用方法
6.4.5 注意事项
6.5 晶体管毫伏表
6.5.1 面板结构图
6.5.2 主要性能指标
6.5.3 工作原理
6.5.4 使用方法
6.5.5 注意事项
6.6 频率特性测试仪
6.6.1 面板结构图
6.6.2 主要性能指标
6.6.3 工作原理
6.6.4 使用方法
6.6.5 注意事项
6.7 虚拟仪器
习题6
实训6
一、SR-8双踪示波器的使用训练
二、示波器、信号发生器、晶体管毫伏表混合使用训练
7 调试技术
7.1 概述
7.2 调试的工艺文件
7.3 单元电路调试的方法
7.4 单元调试
7.4.1 静态调试
7.4.2 动态调试
7.5 整机调试
7.6 电子整机调试与检测举例
7.6.1 超外差式晶体管收音机的调试
7.6.2 彩色电视机的调试
习题7
实训7
一、收音机调试训练
二、高频特性曲线的调试训练(2频道)
三、中放特性曲线的调试训练
四、伴音鉴频S曲线的调试训练
8 质量管理与产品认证
8.1 质量管理体系
8.1.1 概述
8.1.2 ISO9000质量管理体系
8.1.3 一体化管理体系
8.1.4 卓越绩效评价准则
8.2 质量管理
8.2.1 质量管理的概念
8.2.2 质量管理的原则与目标
8.2.3 质量保证
8.2.4 质量控制
8.2.5 质量改进
8.3 电子产品生产质量管理
8.3.1 概述
8.3.2 电子装配的质量管理
8.4 质量管理体系认证
8.4.1 质量认证
8.4.2 产品强制认证
习题8
附录
附录1 电子设备装接工国家职业标准
附录2 无线电装接工理论复习题
附录3 无线电装接工操作考试样题——电子行业职业技能鉴定统一试卷
无线电装接工(高级)操作考试试卷(1)
无线电装接工(高级)操作考试试卷(2)
无线电装接工(高级)操作考试试卷(3)
无线电装接工(高级)操作考试试卷(4)
无线电装接工(高级)操作考试试卷(5)
参考文献
